[發(fā)明專利]熱敏電阻元件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201980007641.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-01-15 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111566761B | 公開(公告)日: | 2022-10-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 米澤岳洋;藤原和崇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三菱綜合材料株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01C7/04 | 分類號(hào): | H01C7/04;H01C17/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11018 | 代理人: | 刁興利;康泉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 熱敏電阻 元件 及其 制造 方法 | ||
該熱敏電阻元件具備:熱敏電阻基體,由熱敏電阻材料形成;導(dǎo)電性中間層,形成于熱敏電阻基體上;及電極層,形成于導(dǎo)電性中間層上,導(dǎo)電性中間層是相互接觸的RuO2粒子沿著熱敏電阻基體的表面的凹凸均勻地分布并且在RuO2粒子的間隙夾雜有SiO2的層,且以沿著熱敏電阻基體的表面的凹凸而粘附于熱敏電阻基體的狀態(tài)形成。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具備高粘附性的導(dǎo)電性中間層的可靠性高的熱敏電阻元件及其制造方法。
本申請(qǐng)根據(jù)2018年1月15日在日本申請(qǐng)的專利申請(qǐng)2018-004419號(hào)而主張優(yōu)先權(quán),并將其內(nèi)容援用于此。
背景技術(shù)
通常,作為汽車相關(guān)技術(shù)、信息裝置、通信裝置、醫(yī)療用裝置、住宅裝置設(shè)備等的溫度傳感器,采用了熱敏電阻溫度傳感器。該熱敏電阻溫度傳感器中所使用的熱敏電阻元件特別是在溫度反復(fù)且變化大的嚴(yán)峻的環(huán)境下使用的情況較多。
并且,在這種熱敏電阻元件中,以往采用了使用Au等的貴金屬糊料在熱敏電阻基體上形成電極的熱敏電阻元件。
例如,在專利文獻(xiàn)1中記載了一種熱敏電阻,其中,電極具有熱敏電阻基體上的元件電極和該元件電極上的覆蓋電極的雙層結(jié)構(gòu),元件電極為包含玻璃熔塊和RuO2(二氧化釕)的膜,覆蓋電極為由包含貴金屬和玻璃熔塊的糊料形成的膜。在該熱敏電阻中,將包含玻璃熔塊和RuO2的糊料涂布于熱敏電阻基體的表面上,并對(duì)其進(jìn)行燒結(jié)處理,由此將元件電極形成為膜狀。通過該元件電極確保電極面積并保持熱敏電阻的電特性,通過貴金屬糊料的覆蓋電極確保了基于焊接的配線與元件電極的電連接。
專利文獻(xiàn)1:日本專利第3661160號(hào)公報(bào)
在上述以往的技術(shù)中仍有以下課題。
即,在上述以往的熱敏電阻中,將包含玻璃熔塊和RuO2粒子的糊料涂布于熱敏電阻基體的表面上,并對(duì)其進(jìn)行燒結(jié)處理,由此形成電極的中間層。此時(shí),在玻璃熔塊粒子擠進(jìn)RuO2粒子彼此之間的狀態(tài)下形成RuO2網(wǎng)絡(luò)而使RuO2粒子彼此的接觸減少,或玻璃熔塊進(jìn)入RuO2粒子彼此之間而產(chǎn)生很多阻礙RuO2粒子彼此的電導(dǎo)通的部分。在以往的熱敏電阻中,由于這些影響,而存在導(dǎo)致中間層的電阻值增加的問題。包含RuO2的中間層的作用在于,即使在電極的一部分已從中間層剝離的情況下,也通過保持熱敏電阻元件與電路的電連接,而不增大元件的電阻值。然而,在如上述以往的熱敏電阻那樣的電阻值高的中間層中,電連接并不充分,在因由長時(shí)間使用所引起的熱循環(huán)而進(jìn)行電極的剝離時(shí),存在電阻值明顯地增大的問題。而且,在上述以往的熱敏電阻中,玻璃層或空隙散布在中間層內(nèi)部及中間層與熱敏電阻基體之間,而產(chǎn)生由該不均勻性引起的變形或熱應(yīng)力。結(jié)果,無法獲得中間層本身的強(qiáng)度,或與基體的充分的粘附性,而容易產(chǎn)生在中間層內(nèi)部的破壞或在中間層與熱敏電阻基體之間的剝離,而存在中間層無法充分發(fā)揮作為輔助電極的作用的問題。而且,由于將包含RuO2粒子的高粘度的糊料涂布于熱敏電阻基體的表面上,因此還存在如下問題:只能形成厚膜的中間層,導(dǎo)致包含稀有金屬的Ru的RuO2粒子的使用量增加。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于前述課題而完成的,其目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)包含RuO2的導(dǎo)電性中間層的低電阻化,并且能夠通過高粘附性而抑制伴隨電極的剝離的電阻值的增大的熱敏電阻元件及其制造方法。
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