[發明專利]熱敏電阻元件及其制造方法有效
| 申請號： | 201980007641.0 | 申請日： | 2019-01-15 |
| 公開（公告）號： | CN111566761B | 公開（公告）日： | 2022-10-04 |
| 發明（設計）人： | 米澤岳洋;藤原和崇 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | H01C7/04 | 分類號： | H01C7/04;H01C17/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 刁興利;康泉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 熱敏電阻 元件 及其 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種熱敏電阻元件，其特征在于，具備：
熱敏電阻基體，由熱敏電阻材料形成；
導電性中間層，形成于所述熱敏電阻基體上；及
電極層，形成于所述導電性中間層上，
所述導電性中間層通過中間層形成工序而形成，所述中間層形成工序具有如下工序：
將含有RuO2粒子與有機溶劑的RuO2分散液涂布于所述熱敏電阻基體上，并使其干燥而形成RuO2層；及
在所述RuO2層上涂布含有SiO2、有機溶劑、水與酸的二氧化硅溶膠凝膠液，并在使所述二氧化硅溶膠凝膠液滲透于所述RuO2層中的狀態下進行干燥，而形成所述導電性中間層，
所述導電性中間層是相互接觸的RuO2粒子沿著所述熱敏電阻基體的表面的凹凸均勻地分布并且在所述RuO2粒子的間隙夾雜有SiO2的層，且以沿著所述熱敏電阻基體的表面的凹凸而粘附于所述熱敏電阻基體的狀態而形成。
2.根據權利要求1所述的熱敏電阻元件，其特征在于，
所述導電性中間層的厚度為100nm～1000nm。
3.一種熱敏電阻元件的制造方法，其特征在于，制造權利要求1或2所述的熱敏電阻元件，所述熱敏電阻元件的制造方法具有：
所述中間層形成工序，在由所述熱敏電阻材料形成的所述熱敏電阻基體上形成所述導電性中間層；及
電極形成工序，在所述導電性中間層上形成電極層，
通過濕式涂布法進行所述RuO2分散液的涂布與所述二氧化硅溶膠凝膠液的涂布。
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