[發明專利]引線框材料及其制造方法、以及使用其的半導體封裝體

在審

• 申請號: 201980007383.6
• 申請日: 2019-03-19
• 公開（公告）號: CN111557043A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 中津川達也;橋本真;柴田邦夫
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河精密金屬工業株式會社
• 主分類號: H01L23/50
• 分類號: H01L23/50;C25D5/10;C25D5/12;C25D5/16;C25D7/00;H01L23/28
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;唐崢

本發明的引線框材料具有導電性基體和在前述導電性基體的至少一面形成的粗糙化層，在前述引線框材料的截面中觀察，與前述導電性基體的表面平行地在規定長度內測定的、存在于前述粗糙化層表面的晶粒間界的數量為20個/μm以下，即使是在高溫高濕環境下長時間使用的情況下，樹脂密合性也優異。

技術領域

本發明涉及引線框材料及其制造方法、以及使用其的半導體封裝體。

背景技術

在電子設備、電氣設備等中組裝有很多樹脂密封型半導體裝置。樹脂密封型半導體裝置是用模制樹脂將通過金屬線等彼此進行了電連接的半導體元件和引線框材料密封而成的。這樣的樹脂密封型半導體裝置中，為了賦予接合性、耐熱性、密封性等功能，往往對引線框材料施加了Au、Ag、Sn等的外飾鍍層。

近年來，為了簡化安裝工序及降低成本，使用預先對引線框材料的表面施加了在基于焊料等向印刷電路板的安裝中提高與焊料的潤濕性那樣規格的鍍層(例如Ni/Pd/Au)的引線框材料(Pre-Plated Frame，預鍍框，以下也簡記為PPF)(例如，參見專利文獻1)。

另外，為了提高樹脂密封型半導體裝置中的引線框材料與模制樹脂的密合性，提出了將引線框材料的鍍覆表面粗糙化的技術(例如，參見專利文獻2、專利文獻3)。

對于這些將鍍覆表面粗糙化的技術而言，通過將引線框材料的鍍覆表面粗糙化，從而期待如下效果：(1)引線框材料與模制樹脂的粘接面積變大的效果；(2)模制樹脂變得容易與經粗糙化的鍍覆膜表面的凹凸咬合的效果(即，錨固效果)；等等。

由此，模制樹脂對引線框材料的密合性提高，能夠防止引線框材料與模制樹脂間的剝離，提高了樹脂密封型半導體裝置的可靠性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特許第2543619號公報

專利文獻2：日本特許第3228789號公報

專利文獻3：日本特開平10-27873號公報

發明內容

發明要解決的問題

通過如上所述的鍍覆表面的粗糙化，引線框材料的樹脂密合性確實較以往得到提高。但是，已發現在近年來要求的高可靠性的水準下、例如在溫度85℃、濕度85％的高溫高濕的環境下進行168小時的曝露試驗后，在引線框材料與樹脂間產生間隙的情況時有發生。認為這是因為，已開始大量使用以往不太常用的QFN(Quad Flat Non-Leaded Package，方形扁平無引腳封裝)型及SOP(Small Outline Package，小外形封裝)型等的封裝體，對密合性的要求水平變得更高。如此可知，引線框材料的樹脂密合性還有改善的余地。

本發明的目的在于提供即使是在高溫高濕環境下長時間使用的情況下、樹脂密合性也優異的引線框材料及其制造方法；以及使用其的半導體封裝體。

用于解決問題的方案

本發明的要旨構成如下。

[1]引線框材料，其特征在于，具有導電性基體和在前述導電性基體的至少一面形成的粗糙化層，在前述引線框材料的截面中觀察，與前述導電性基體的表面平行地在規定長度內測定的、存在于前述粗糙化層表面的晶粒間界的數量為20個/μm以下。

[2]如上述[1]所述的引線框材料，其特征在于，在前述引線框材料的截面中觀察，前述粗糙化層的高度在0.1μm以上且5.0μm以下的范圍內。

[3]如上述[1]或[2]所述的引線框材料，其特征在于，前述引線框材料的最外表面的比表面積為120％以上。