[發(fā)明專利]濺射靶以及磁性膜有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201980007232.0 | 申請日: | 2019-05-23 |
| 公開(公告)號: | CN111566253B | 公開(公告)日: | 2023-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 巖淵靖幸;增田愛美;小莊孝志 | 申請(專利權(quán))人: | JX金屬株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/34 | 分類號: | C23C14/34;G11B5/65;G11B5/851 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 呂琳;樸秀玉 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 濺射 以及 磁性 | ||
1.一種濺射靶,其是具有金屬相和氧化物相的濺射靶,所述濺射靶含有0.001mol%~0.5mol%的Bi、45mol%以下的Cr、45mol%以下的Pt、60mol%以下的Ru、合計1mol%~35mol%的氧化物,剩余部分包含Co和不可避免的雜質(zhì),
所述氧化物是選自由Co、Cr、Si、Ti以及B構(gòu)成的組中的至少一種元素的氧化物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的濺射靶,其含有0.005mol%~0.5mol%的Bi。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的濺射靶,其含有0.01mol%~0.5mol%的Bi。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的濺射靶,其還含有1mol%~30mol%的選自由Au、Ag、B、Cu、Ge、Ir、Mn、Mo、Nb、Ni、Pd、Re、Rh、Ta、W以及V構(gòu)成的組中的至少一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的濺射靶,其含有合計10體積%~55體積%的所述氧化物。
6.一種磁性膜,其是具有金屬相和氧化物相的垂直磁記錄方式的磁記錄介質(zhì)用的磁性膜,所述磁性膜含有0.001mol%~0.5mol%的Bi、45mol%以下的Cr、45mol%以下的Pt、60mol%以下的Ru、合計1mol%~35mol%的氧化物,剩余部分包含Co和不可避免的雜質(zhì),
所述氧化物是選自由Co、Cr、Si、Ti以及B構(gòu)成的組中的至少一種元素的氧化物。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的磁性膜,其含有0.005mol%~0.5mol%的Bi。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的磁性膜,其含有0.01mol%~0.5mol%的Bi。
9.根據(jù)權(quán)利要求6~8中任一項所述的磁性膜,其還含有1mol%~30mol%的選自由Au、Ag、B、Cu、Ge、Ir、Mn、Mo、Nb、Ni、Pd、Re、Rh、Ta、W以及V構(gòu)成的組中的至少一種。
10.根據(jù)權(quán)利要求6~8中任一項所述的磁性膜,其含有合計10體積%~55體積%的所述氧化物。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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