[發明專利]無取向電磁鋼板及無取向電磁鋼板的制造方法

有效

• 申請號: 201980007128.1
• 申請日: 2019-02-15
• 公開（公告）號: CN111601907B
• 公開（公告）日: 2022-01-14
• 發明（設計）人: 久保田猛;脇坂岳顯;諸星隆;宮嵜雅文
• 申請（專利權）人: 日本制鐵株式會社
• 主分類號: C22C38/00
• 分類號: C22C38/00;C21D8/12;C21D9/46;C22C38/16;H01F1/147
• 代理公司: 北京天達共和知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11586
• 代理人: 張嵩;薛侖

本發明的一方案的無取向電磁鋼板具有以下所示的化學組成：C：0.0030％以下；Si：2.00％以下；Al：1.00％以下；Mn：0.10％～2.00％；S：0.0030％以下，從由Mg、Ca、Sr、Ba、Nd、Pr、La、Ce、Zn以及Cd構成的組中選擇的一種以上：總計為0.0015％～0.0100％；以Q＝[Si]+2×[Al]－[Mn]表示的參數Q：2.00以下；Sn：0.00％～0.40％；Cu：0.00％～1.00％；且剩余部分：Fe及雜質；以R＝(I₁₀₀+I₃₁₀+I₄₁₁+I₅₂₁)/(I₁₁₁+I₂₁₁+I₃₃₂+I₂₂₁)表示的參數R為0.80以上。

技術領域

本發明涉及無取向電磁鋼板及無取向電磁鋼板的制造方法。

本申請基于2018年2月16日在日本提交的特愿2018-026109號，主張優先權，將其內容援引至此。

背景技術

無取向電磁鋼板例如被用于電機的鐵心，對于無取向電磁鋼板，要求優異的磁特性例如高磁通密度。迄今為止提出了如專利文獻1～9所公開的各種技術，但難以得到充分的磁通密度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國特開平2－133523號公報

專利文獻2：日本國特開平5－140648號公報

專利文獻3：日本國特開平6－057332號公報

專利文獻4：日本國特開2002－241905號公報

專利文獻5：日本國特開2004－197217號公報

專利文獻6：日本國特開2004－332042號公報

專利文獻7：日本國特開2005－067737號公報

專利文獻8：日本國特開2011－140683號公報

專利文獻9：日本國特開2010－1557號公報

發明內容

[發明要解決的技術問題]

本發明的目的在于提供無取向電磁鋼板及無取向電磁鋼板的制造方法，其不使鐵損劣化而可以得到更高的磁通密度。

[用于解決技術問題的方法]

本發明的發明者們為了解決上述課題而進行了深入研究。其結果是，弄清楚了：使化學組成、晶體取向的關系適宜是重要的。另外，還弄清楚了：該關系應在無取向電磁鋼板的整個厚度方向上被維持。軋制鋼板中的織構的各向同性一般在靠近軋制面的區域中較高，隨著離開軋制面而降低。例如，在上述專利文獻9所述的發明中，在同一文獻所公開的實驗數據中表明隨著織構的測定位置離開表層而織構的各向同性降低。本發明的發明者們認識到在無取向電磁鋼板的內部，也需要良好地控制晶體取向。

在上述專利文獻9中，在鋼板的表層附近晶體取向集聚在立方取向(CubeOrientation)附近，與此不同，在鋼板的中心層中γ-纖維織構發達。專利文獻9說明了在鋼板表層和鋼板中心層之間織構大不相同是新特征。另外，通常如果將軋制鋼板退火以使其再結晶，則在鋼板的表層附近晶體取向集聚在立方取向即{200}及{110}的附近，在鋼板中心層中γ-纖維織構即{222}發達。例如，在《冷軋條件對極低碳冷軋鋼板的r值的影響》，橋本等，鐵和鋼，Vol.76，No.1(1990)，P.50中示出了：在將0.0035％C－0.12％Mn－0.001％P－0.0084％S－0.03％Al－0.11％Ti鋼以壓下率73％冷軋后，以750℃進行3小時退火而得到的鋼板中，相比于表層，板厚中心的(222)高，(200)低，(110)低。