[發明專利]打線接合裝置在審
| 申請號: | 201980005587.6 | 申請日: | 2019-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN111316410A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 內田洋平;平良尚也 | 申請(專利權)人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 | ||
打線接合裝置,包括在既定的接合區域中將打線一面按壓于電極一面接合的接合工具。打線接合裝置包括:驅動源,將接合工具沿著上下方向驅動;控制部,連接于驅動源,控制接合工具的按壓荷重;彈性部,配置于接合區域的外側,因按壓荷重而產生應變;獲取部,獲取彈性部的應變;及校正部,基于獲取部的獲取結果,以預先設定的按壓荷重的目標值與按壓荷重的實測值的荷重誤差成為既定范圍內的方式,實施控制部的校正處理。
技術領域
本公開涉及一種打線接合裝置。
背景技術
專利文獻1公開一種打線接合裝置。所述打線接合裝置包括接合工具、驅動源、及控制部。接合工具在既定的接合區域中將打線一面按壓于電極一面接合。驅動源將接合工具沿著上下方向驅動。控制部控制接合工具的按壓荷重。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本專利特開平10-284532號公報
發明內容
發明所要解決的問題
一般而言,打線接合裝置所包括的接合工具的按壓荷重例如有時因一定期間的連續運行而隨時間變化。因此,打線接合裝置所包括的接合工具為了實現適當按壓荷重的維持而定期進行接合工具的按壓荷重的校正。
以前,接合工具的按壓荷重的校正作業由操作員實施。在所述校正作業中,例如于在使打線接合裝置停止的狀態下,使用安裝于接合區域內的荷重元來進行。所述校正作業中,作為使打線接合裝置停止的期間,至少需要荷重元的安裝及卸除所需的時間、及操作員進行按壓荷重的校正作業所需的時間。其結果,實施校正作業有可能使打線接合裝置的生產性降低。
因此,本公開說明一種可兼顧生產性的提升及實施接合工具的按壓荷重的校正的接合裝置。
解決問題的技術手段
本公開的一實施例的打線接合裝置包括在既定的接合區域中將打線一面按壓于電極一面接合的接合工具,且所述打線接合裝置包括:驅動源,將接合工具沿著上下方向驅動;控制部,連接于驅動源,控制接合工具的按壓荷重;彈性部,配置于接合區域的外側,因按壓荷重而產生應變;獲取部,獲取彈性部的應變;及校正部,基于獲取部的獲取結果,以預先設定的按壓荷重的目標值與按壓荷重的實測值的荷重誤差成為既定范圍內的方式,實施控制部的校正處理。
在本公開的一實施例的打線接合裝置中,通過由接合工具按壓彈性部,在彈性部產生應變。打線接合裝置通過校正部實施控制部的校正處理。所述校正處理基于獲取部所獲取的彈性部的應變的獲取結果,以預先設定的按壓荷重的目標值與按壓荷重的實測值的荷重誤差成為既定范圍內的方式,控制接合工具的按壓力。根據所述打線接合裝置,彈性部配置于接合區域的外側。其結果,與例如在接合區域內安裝荷重元的情形相比,用以實施校正處理的打線接合裝置的停止時間變短。因此,可以使打線接合裝置的運行時間增加。其結果,可兼顧生產性的提升及實施接合工具的按壓荷重的校正。
在本公開的一實施例的打線接合裝置中,也可使校正處理包含:實測處理,基于接合工具未按壓彈性部的非按壓狀態下的彈性部的第一應變、及通過控制部以按壓荷重成為目標值的方式進行控制的情形時接合工具以所述按壓荷重按壓彈性部的按壓狀態下的彈性部的第二應變,算出按壓荷重的實測值;比較處理,根據所算出的實測值及按壓荷重的目標值而算出荷重誤差,并且將荷重誤差與預先設定的荷重閥值進行比較;及修正處理,在荷重誤差為荷重閥值以上的情形時,以荷重誤差變小的方式變更控制部中的驅動源的控制數據,校正部反復進行實測處理、比較處理及修正處理,直至荷重誤差變得小于荷重閥值為止。在該情形時,以非按壓狀態下的第一應變為基準而根據按壓狀態下的第二應變來算出按壓荷重的實測值。因此,與例如根據彈性部的位移來算出按壓荷重的實測值的情形相比,基準不易偏差。其結果,可高精度地算出按壓荷重的實測值。因此,能精度良好地實施校正處理。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





