[發明專利]打線接合裝置在審
| 申請號: | 201980005587.6 | 申請日: | 2019-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN111316410A | 公開(公告)日: | 2020-06-19 |
| 發明(設計)人: | 內田洋平;平良尚也 | 申請(專利權)人: | 株式會社新川 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 接合 裝置 | ||
1.一種打線接合裝置,包括在既定的接合區域中將打線一面按壓于電極一面接合的接合工具,且所述打線接合裝置包括:
驅動源,將所述接合工具沿著上下方向驅動;
控制部,連接于所述驅動源,控制所述接合工具的按壓荷重;
彈性部,配置于所述接合區域的外側,因所述按壓荷重而產生應變;
獲取部,獲取所述彈性部的應變;及
校正部,基于所述獲取部的獲取結果,以預先設定的所述按壓荷重的目標值與所述按壓荷重的實測值的荷重誤差成為既定范圍內的方式,實施所述控制部的校正處理。
2.根據權利要求1所述的打線接合裝置,其中所述校正處理包含:
實測處理,基于所述接合工具未按壓所述彈性部的非按壓狀態下的所述彈性部的第一應變、及在通過所述控制部以所述按壓荷重成為所述目標值的方式進行控制的情形時所述接合工具以所述按壓荷重按壓所述彈性部的按壓狀態下的所述彈性部的第二應變,算出所述按壓荷重的所述實測值;
比較處理,根據算出的所述實測值與所述按壓荷重的目標值算出荷重誤差,并且將所述荷重誤差與預先設定的荷重閥值進行比較;及
修正處理,在所述荷重誤差為所述荷重閥值以上的情形時,以所述荷重誤差變小的方式變更所述控制部中的所述驅動源的控制數據,
所述校正部反復進行所述實測處理、所述比較處理及所述修正處理,直至所述荷重誤差小于所述荷重閥值為止。
3.根據權利要求1或2所述的打線接合裝置,其中所述彈性部為以單臂梁狀受到支持的板彈簧,
所述獲取部包含設于所述板彈簧的上表面的第一應變計、及設于所述板彈簧的下表面的第二應變計。
4.根據權利要求1或2所述的打線接合裝置,其中所述彈性部為梁材,所述梁材以單臂梁狀受到支持,且在由長邊方向的一端部及另一端部夾持的中間部中,設有具有比所述一端部及所述另一端部更低的剛性的低剛性部,
所述獲取部包含設于所述梁材的所述一端部的上表面及下表面的第三應變計、及設于所述梁材的所述另一端部的上表面及下表面的第四應變計。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





