[發明專利]功率電子設備

有效

• 申請號: 201980005355.0
• 申請日: 2019-02-05
• 公開（公告）號: CN111615869B
• 公開（公告）日: 2022-08-09
• 發明（設計）人: 馬爾科·登克;約翰尼斯·哈格爾;邁克爾·施佩伯
• 申請（專利權）人: ZF腓德烈斯哈芬股份公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H02M7/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 潘小軍;賈翼鷗

1.功率電子設備(10)，其包括：

散熱體(12)；

至少兩個安裝在所述散熱體(12)的一側上的半橋模塊(14)；

電路板(16)，所述電路板安裝到所述半橋模塊(14)上；和

至少一個電容器(18)，所述至少一個電容器安裝到所述電路板(16)上；

其中，所述半橋模塊(14)中的每個半橋模塊均具有殼體(21)，所述殼體具有散熱側(22)，所述散熱側安裝到所述散熱體(12)上，并且所述殼體(21)具有聯接側(28)，所述半橋模塊(14)的各直流電壓聯接部的多個聯接針(30)從所述聯接側突出，所述聯接針與所述電路板(16)連接；

其中，所述電路板(16)中的導體(44)被實施為將所述半橋模塊(14)并聯并且與所述至少一個電容器(18)連接成中間回路，

并且其中，所述功率電子設備進一步包括：

至少兩個安裝到所述散熱體(12)的對置的側上的對置的半橋模塊(14)；

安裝到所述對置的半橋模塊(14)上的對置的電路板(16)；

至少一個對置的電容器(18)，所述至少一個對置的電容器安裝到所述半橋模塊(14)上。

2.根據權利要求1所述的功率電子設備(10)，

其中，所述電路板(16)和所述對置的電路板(16)與跨接元件(48)連接，所述散熱體(12)的一側上的半橋模塊(14)的交流電壓聯接部(46)以所述跨接元件(48)與對置的側上的半橋模塊(14)的交流電壓聯接部(46)電連接；

其中，所述跨接元件(48)包括金屬銷。

3.根據權利要求1或2的功率電子設備(10)，

其中，所述散熱體(12)在兩個半橋模塊(14)之間具有開口(60)，與所述電路板(16)連接的交流電壓聯接部(62)穿過所述開口延伸到所述散熱體(12)的對置的側上。

4.根據權利要求1或2的功率電子設備(10)，

其中，所述電路板(16)被構造為施加以金屬層(54)的塑料板(56)。

5.根據權利要求1或2所述的功率電子設備(10)，

其中，所述電容器(18)具有殼體(40)，與所述電路板(16)連接的聯接針(30)從所述殼體(40)突出。

6.根據權利要求1或2所述的功率電子設備(10)，

其中，至少兩個帶有單獨的殼體(40)的電容器(18)安裝到所述電路板(16)上，并且所述至少兩個電容器(18)通過所述電路板(16)并聯。

7.根據權利要求1或2所述的功率電子設備(10)，

其中，所述電路板(16)被整合到所述電容器(18)的殼體(40)中；

其中，所述半橋模塊(14)的聯接針(30)被插入到所述電容器(18)的殼體(40)中。

8.根據權利要求1或2所述的功率電子設備(10)，

其中，所述電路板(16)通過間隔栓(36)與所述散熱體(12)直接機械連接。

9.多相功率電子設備(66)，其包括

與直流電壓聯接部(49)電連接并且以交流電壓聯接部(62)分別提供一個相的至少兩個根據前述權利要求中任一項所述的功率電子設備(10)。

10.根據權利要求9所述的多相功率電子設備(66)，

其中，至少兩個功率電子設備(10)上下堆疊，使得一個功率電子設備(10)的至少一個電容器(18)與另一功率電子設備(10)的至少一個電容器(18)對置。