[發明專利]部件的形成方法和等離子體處理裝置在審
| 申請號: | 201980004518.3 | 申請日: | 2019-05-10 |
| 公開(公告)號: | CN111095499A | 公開(公告)日: | 2020-05-01 |
| 發明(設計)人: | 齋藤道茂;永關一也;金子彰太 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H05H1/46 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;王昊 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 部件 形成 方法 等離子體 處理 裝置 | ||
1.一種部件的形成方法,該部件在等離子體處理裝置內使用,所述部件的形成方法的特征在于,包括:
一邊供給第1陶瓷的原料和與所述第1陶瓷不同的第2陶瓷的原料,一邊對所述第1陶瓷的原料和所述第2陶瓷的原料照射能量束的工序。
2.如權利要求1所述部件的形成方法,其特征在于,包括:
一邊供給所述第1陶瓷和所述第2陶瓷的一種原料,一邊對所述一種原料照射能量束的工序;和
一邊供給所述第1陶瓷和所述第2陶瓷的另一種原料,一邊對所述另一種原料照射能量束的工序。
3.如權利要求1所述部件的形成方法,其特征在于:
以將所述第1陶瓷的原料與所述第2陶瓷的原料的配比連續或者階梯地改變的方式進行供給。
4.一種部件的形成方法,該部件在等離子體處理裝置內使用,所述部件的形成方法的特征在于,包括:
一邊供給金屬的原料一邊對所述金屬的原料照射能量束,來形成基座的工序;
一邊供給所述金屬的原料和陶瓷的原料一邊對所述金屬的原料和所述陶瓷的原料照射能量束,來形成邊界層的工序;和
一邊供給所述陶瓷的原料一邊對所述陶瓷的原料照射能量束,來形成陶瓷層的工序。
5.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
所述形成邊界層的工序中,以將對所述基座之上供給的所述金屬的原料與陶瓷的原料的配比連續或者階梯地改變的方式進行供給。
6.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
按照形成所述基座的工序、形成所述基座的工序和形成所述陶瓷層的工序的順序執行各工序。
7.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
按照形成所述陶瓷層的工序、形成所述邊界層的工序和形成所述基座的工序的順序執行各工序。
8.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
還包括一邊供給加熱器的原料一邊對所述加熱器的原料照射能量束,來形成加熱層的工序。
9.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
還包括一邊供給電極膜的原料一邊對所述電極膜的原料照射能量束,來形成電極膜的工序。
10.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
在所述基座中形成有流路。
11.如權利要求1所述部件的形成方法,其特征在于:
所述第1陶瓷的原料和所述第2陶瓷的原料為粉末狀。
12.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
所述金屬的原料和所述陶瓷的原料為粉末狀。
13.如權利要求1所述部件的形成方法,其特征在于:
所述能量束對于所述第1陶瓷的原料和所述第2陶瓷的原料都是紫外線。
14.如權利要求4所述部件的形成方法,其特征在于:
所述能量束在所述金屬的原料的情況下為光學激光或者電子束,在所述陶瓷的原料的情況下為紫外線。
15.一種等離子體處理裝置,其特征在于,包括:
處理容器;
生成等離子體的等離子體生成裝置,所述等離子體用于在所述處理容器內在基片上進行蝕刻;和
配置于等離子體處理裝置內的部件,
所述部件是具有邊界層的部件,所述邊界層是通過一邊供給第1陶瓷的原料和與該第1陶瓷不同的第2陶瓷的原料,一邊對所述第1陶瓷的原料和所述第2陶瓷的原料照射能量束的工序而形成的。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社,未經東京毅力科創株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201980004518.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





