[發明專利]一種發光二極管的巨量轉移系統以及巨量轉移方法有效
| 申請號: | 201980004138.X | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN113348541B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 許時淵 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光二極管 巨量 轉移 系統 以及 方法 | ||
1.一種發光二極管的巨量轉移系統,其特征在于,所述巨量轉移系統包括:
轉移裝置,將所述發光二極管抓取至顯示背板;所述轉移裝置包括:轉移基板,所述轉移基板間隔設置有多個凸柱,所述凸柱與設置于所述顯示背板的固定點一一對應;涂布于所述轉移基板的凸柱的第一黏著層,通過所述第一黏著層抓取所述發光二極管粘貼于所述轉移基板;
以及
磁性裝置,具有吸引所述發光二極管的磁場,所述發光二極管在所述磁場的作用下,從所述轉移裝置被選擇吸附至所述顯示背板;所述磁性裝置為電磁裝置,所述轉移裝置與所述磁性裝置相互獨立,所述磁性裝置與所述顯示背板相互獨立;所述電磁裝置設置有:
控制器;以及
間隔設置的多個螺線管,所述多個螺線管與所述控制器電連接,所述螺線管通過所述控制器進行通電或者斷電,所述每一螺線管通電時產生磁場;
所述螺線管的外側包覆抗磁套管。
2.如權利要求1所述的巨量轉移系統,其特征在于,所述每一螺線管包括一個開關,所述開關用于控制相對應的所述螺線管與所述控制器的電連接。
3.如權利要求1所述的巨量轉移系統,其特征在于,所述磁性裝置包含有間隔設置的多個磁體。
4.如權利要求3所述的巨量轉移系統,其特征在于,所述第一黏著層為熱解膠,所述熱解膠的粘性隨溫度的增加而減小。
5.如權利要求4所述的巨量轉移系統,其特征在于,所述巨量轉移系統還包括:
加熱器,所述加熱器設置于所述轉移裝置遠離所述發光二極管的一側,所述加熱器用于將所述發光二極管吸附至所述顯示背板時對所述轉移裝置加熱。
6.如權利要求1所述的巨量轉移系統,其特征在于,所述巨量轉移系統還包括:
加熱平臺,所述加熱平臺設置于所述顯示背板與所述磁性裝置之間并貼合所述顯示背板,所述加熱平臺用于對設置于所述顯示背板的固定點進行加熱,所述固定點加熱后呈熔融狀,用于固定所述發光二極管于所述顯示背板。
7.一種發光二極管的巨量轉移方法,其特征在于,所述巨量轉移方法應用于權利要求1至6中任一項所述的發光二極管的巨量轉移系統,所述巨量轉移系統包括轉移裝置及磁性裝置,所述巨量轉移方法包括:
利用所述轉移裝置將所述發光二極管與顯示背板待安裝所述發光二極管的固定點一一對應,其中,所述轉移裝置與所述磁性裝置相互獨立,所述磁性裝置與所述顯示背板相互獨立;以及
利用所述磁性裝置的磁場吸引所述發光二極管,以將所述發光二極管從所述轉移裝置選擇吸附至所述顯示背板。
8.如權利要求7所述的巨量轉移方法,其特征在于,所述利用所述轉移裝置將所述發光二極管與所述固定點一一對應具體包括:
涂布第一黏著層于所述轉移裝置的轉移基板,通過所述第一黏著層抓取所述發光二極管粘貼于所述轉移基板。
9.如權利要求7所述的巨量轉移方法,其特征在于,所述利用所述轉移裝置將所述發光二極管與所述固定點一一對應還包括:
涂布第一黏著層于所述轉移裝置的多個凸柱,所述多個凸柱間隔設置于所述轉移裝置的轉移基板,通過所述第一黏著層抓取所述發光二極管粘貼于所述轉移基板。
10.如權利要求7所述的巨量轉移方法,其特征在于,將所述發光二極管轉移至所述轉移裝置之前,所述巨量轉移方法還包括:
利用涂布有第二黏著層的臨時基板粘貼間隔生成于原生基板的發光二極管于所述臨時基板,其中,所述發光二極管為倒裝型,所述發光二極管的兩個電極均位于所述發光二極管與朝向所述轉移裝置的第一端面向背設置的第二端面;
剝離所述原生基板;
利用所述轉移裝置抓取所述發光二極管,以使得所述發光二極管剝離所述臨時基板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





