[發明專利]一種發光二極管的巨量轉移系統以及巨量轉移方法有效
| 申請號: | 201980004138.X | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN113348541B | 公開(公告)日: | 2022-07-22 |
| 發明(設計)人: | 許時淵 | 申請(專利權)人: | 重慶康佳光電技術研究院有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 熊永強 |
| 地址: | 402760 重慶市璧*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 發光二極管 巨量 轉移 系統 以及 方法 | ||
一種發光二極管(10)的巨量轉移系統(1000),所述巨量轉移系統(1000)包括:轉移裝置(40),將所述發光二極管(10)抓取至所述顯示背板(50);以及磁性裝置(60),具有吸引所述發光二極管(10)的磁場,所述發光二極管(10)在所述磁場的作用下,從所述轉移裝置(40)被選擇吸附至所述顯示背板(50)。一種發光二極管(10)的巨量轉移方法,所述巨量轉移方法應用于發光二極管(10)的巨量轉移系統(1000),所述巨量轉移系統(1000)包括轉移裝置(40)及磁性裝置(60),所述巨量轉移方法包括:利用所述轉移裝置(40)將所述發光二極管(10)與所述顯示背板(50)待安裝所述發光二極管(10)的固定點一一對應;以及利用所述磁性裝置(60)的磁場吸引所述發光二極管(10),以將所述發光二極管(10)從所述轉移裝置(40)選擇吸附至所述顯示背板(50)。
技術領域
本發明涉及微型發光二極管(Micro-LED)技術領域,尤其一種發光二極管的巨量轉移系統以及巨量轉移方法。
背景技術
微型發光二極管具有良好的穩定性、壽命,以及運行溫度上的優勢。同時,微型發光二極管也繼承了發光二極管低功耗、色彩飽和度高、反應速度快、對比度強等優點。因此,微型發光二極管具有極大的應用前景,例如微型發光二極管顯示屏。
微型發光二極管顯示屏在制造過程中需要將原生基板上的發光二極管轉移固定到顯示屏背板上。傳統的巨量轉移方法是將顯示屏背板上的金屬焊料加熱熔融后,利用轉移基板將發光二極管以加壓的方式讓發光二極管與金屬焊料貼合,以將發光二極管固定于顯示屏背板。但是,由于轉移基板在加壓過程中難以控制壓力的大小,很容易造成發光二極管的破裂、損壞。并且,傳統的巨量轉移方法中,將發光二極管固定于轉移基板通常采用的是復雜的發光二極管弱化結構。發光二極管弱化結構的制程非常困難,極大影響了發光二極管顯示屏的制造效率。
發明內容
本發明提供了一種發光二極管的巨量轉移系統,可以有效避免發光二極管在轉移過程中出現破裂、損壞等現象,同時還能提高發光二極管顯示屏的制造效率。
第一方面,本發明實施例提供一種發光二極管的巨量轉移系統,所述巨量轉移系統包括:
轉移裝置,將所述發光二極管抓取至所述顯示背板;以及
磁性裝置,具有吸引所述發光二極管的磁場,所述發光二極管在所述磁場的作用下,從所述轉移裝置被選擇吸附至所述顯示背板。
第二方面,本發明實施例提供一種發光二極管的巨量轉移方法,所述巨量轉移方法應用于發光二極管的巨量轉移系統,所述巨量轉移系統包括轉移裝置及磁性裝置,所述巨量轉移方法包括:
利用所述轉移裝置將所述發光二極管與所述顯示背板待安裝所述發光二極管的固定點一一對應;以及
利用所述磁性裝置的磁場吸引所述發光二極管,以將所述發光二極管從所述轉移裝置選擇吸附至所述顯示背板。
上述發光二極管的巨量轉移系統以及巨量轉移方法,通過利用通電螺線管能夠產生磁場的特性,在將發光二極管轉移至顯示背板時,直接從轉移裝置將發光二極管吸附至顯示背板,有效避免了發光二極管在轉移過程中因壓力等問題出現破裂、損壞的現象,同時也提高了發光二極管顯示屏的制造效率。
附圖說明
圖1為本發明第一實施例提供的巨量轉移系統的示意圖。
圖2為本發明第二實施例提供的巨量轉移系統的示意圖。
圖3為本發明第三實施例提供的巨量轉移系統的示意圖。
圖4為本發明第四實施例提供的巨量轉移系統的示意圖。
圖5為本發明實施例提供的巨量轉移流程圖。
圖6為本發明第一實施例提供的第一具體實施例巨量轉移過程示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





