[發明專利]信號傳輸連接器及其制造方法

有效

• 申請號: 201980003973.1
• 申請日: 2019-10-01
• 公開（公告）號: CN111386635B
• 公開（公告）日: 2021-04-09
• 發明（設計）人: 吳在淑;林敬淑
• 申請（專利權）人: 吳在淑;林敬淑
• 主分類號: H01R13/6581
• 分類號: H01R13/6581
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 金鮮英;張敬強

本發明旨在提供一種能夠通過在信號屏蔽部擴展導電性粒子的分布區域來提高噪音信號的屏蔽性能的信號傳輸連接器及其制造方法。本發明的信號傳輸連接器是一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器，包括：信號屏蔽部，為了屏蔽外部的噪音信號而多個導電性粒子被分散至彈性絕緣物質內；多個信號傳輸部，以與電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列至彈性絕緣物質內的形式分隔配置在信號屏蔽部的內側；以及多個絕緣部，在信號傳輸部與信號屏蔽部之間以環繞信號傳輸部的方式配置，以用于多個信號傳輸部分別與信號屏蔽部絕緣。

技術領域

本發明涉及信號傳輸連接器，更具體地涉及一種能夠屏蔽外部的噪音信號而穩定傳輸電信號的信號傳輸連接器及其制造方法。

背景技術

一般而言，電信號快速的RF(射頻；Radio Frequency)通過規定的電線而傳輸，一部分信號釋放至電線外部，對周邊的其它電信號造成惡劣影響。

由此，一部分信號被釋放至電線周圍，未對其它電路造成影響，并且，具有用于阻擋周邊的其它天波或噪音信號的金屬結構的連接器被廣泛用于體積較大的電子設備。

近來，對于智能手機等小型的無線電子設備，呈在一個電子設備使用5～10余個相互不同的頻率，一個電子設備要求的連接器的數量也相應增加的趨勢。因此，在智能手機等小型的電子設備上使用具有現有的金屬結構的連接器時存在困難。

另外，如圖1顯示所示，研發一種將硅膠作為絕緣部10，將導電部20使用導電性金屬粉末而傳輸RF信號的技術。該連接器形成由導電性金屬粉末環繞導電部20周圍的信號屏蔽部30而切斷噪音信號。

但該現有的連接器因將微細的導電性金屬粉末與硅混合而制造信號屏蔽部形狀，在信號屏蔽部30存在大量縫隙，與利用現有的金屬結構的連接器相比，降低屏蔽效率。

另外，如圖2顯示所示，具有多個導電部20的現有的連接器根據RF頻率區域而匹配阻抗(交流電阻)，由此，“A”的距離根據該頻率而確定。因此，對于導電部20之間的間距為0.8mm以下的情況，構成信號屏蔽部30之間重疊的結構。

該現有的連接器以向上下配置有與導電部20和信號屏蔽部30的形狀相同的磁極的模具注入混合導電性金屬粉末和液態硅膠的狀態的混合物，而向模具施加磁場的方式制造。在向模具施加磁場的情況下，混合至液態硅內的導電性金屬粉末匯集至磁極，在該狀態下，將液態硅固體化，而制造具有導電部20和信號屏蔽部30的連接器。

但該現有的連接器在被制造時，在被分散了的導電性金屬粉末匯集至形成有磁極部位的過程中，與“B”區域相比更多地匯集至“C”區域，“B”區域與周圍相比導電性金屬粉末的密度較低。在較少地匯集導電性金屬粉末的部分降低由外部進入的噪音信號的屏蔽性能。

為了將該問題最小化，考慮添加更多導電性金屬粉末的方法，但該情況存在電連接導電部20與信號屏蔽部30的問題。

發明內容

技術問題

本發明基于上述問題而研發，其目的為提供一種信號傳輸連接器及其制造方法，使得在信號屏蔽部擴展導電性粒子的分布區域而提高噪音信號的屏蔽性能。

技術方案