[發明專利]信號傳輸連接器及其制造方法有效
| 申請號: | 201980003973.1 | 申請日: | 2019-10-01 |
| 公開(公告)號: | CN111386635B | 公開(公告)日: | 2021-04-09 |
| 發明(設計)人: | 吳在淑;林敬淑 | 申請(專利權)人: | 吳在淑;林敬淑 |
| 主分類號: | H01R13/6581 | 分類號: | H01R13/6581 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;張敬強 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 信號 傳輸 連接器 及其 制造 方法 | ||
1.一種信號傳輸連接器,其涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器,其特征在于,包括:
信號屏蔽部,為了屏蔽外部的噪音信號而多個導電性粒子被分散至彈性絕緣物質內;
多個信號傳輸部,以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列至彈性絕緣物質內的形式分隔配置在所述信號屏蔽部的內側;以及
多個絕緣部,在所述信號傳輸部與所述信號屏蔽部之間以環繞所述信號傳輸部的方式配置,以用于所述多個信號傳輸部分別與所述信號屏蔽部絕緣,
所述信號屏蔽部包括:
塊屏蔽部,在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部,在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子,與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低;
多個內部高密度屏蔽部,在所述塊屏蔽部與所述絕緣部之間以環繞所述絕緣部的方式配置,與所述塊屏蔽部相比,導電性粒子的密度高;
外部高密度屏蔽部,以環繞所述塊屏蔽部的邊緣的方式配置,與所述塊屏蔽部相比導電性粒子的密度高,
將所述信號傳輸部由三種屏蔽結構環繞。
2.根據權利要求1所述的信號傳輸連接器,其特征在于,
所述絕緣部由彈性絕緣物質構成,所述絕緣部的彈性絕緣物質與所述信號屏蔽部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體。
3.根據權利要求1所述的信號傳輸連接器,其特征在于,
所述信號傳輸部的兩側末端由所述信號屏蔽部的兩側面分別突出。
4.一種信號傳輸連接器,其涉及一種與電子設備聯接而傳輸電信號的信號傳輸連接器,其特征在于,包括:
多個信號傳輸部,以與所述電子設備的端子聯接而多個導電性粒子按厚度方向排列在彈性絕緣物質內;
絕緣部,環繞所述多個信號傳輸部的每個的周圍而支撐所述多個信號傳輸部之間發生絕緣;
信號屏蔽部,為了屏蔽外部的噪音信號,構成為在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子的形式,在所述多個信號傳輸部之間以分別與所述多個信號傳輸部相鄰,并間隔間隙分隔的方式配置在所述絕緣部的中間,
所述信號屏蔽部由三種屏蔽結構構成,所述屏蔽結構包括:
塊屏蔽部,在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子,與所述信號傳輸部相比,導電性粒子的密度低;
多個內部高密度屏蔽部,被配置在所述塊屏蔽部的內側,與所述塊屏蔽部相比,導電性粒子的密度高;
外部高密度屏蔽部,以環繞所述塊屏蔽部的邊緣的方式配置,與所述塊屏蔽部相比,導電性粒子的密度高。
5.根據權利要求4所述的信號傳輸連接器,其特征在于,
所述絕緣部由彈性絕緣物質構成,所述絕緣部的彈性絕緣物質與所述信號屏蔽部的彈性絕緣物質及所述信號傳輸部的彈性絕緣物質一起固化為一體。
6.根據權利要求4所述的信號傳輸連接器,其特征在于,
所述內部高密度屏蔽部的末端由所述塊屏蔽部的表面突出。
7.一種信號傳輸連接器的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
(a)準備上部模具與下部模具,其中,所述上部模具包括:上部模具板;第一上部磁體,配置在所述上部模具板的內側面,中間配置有多個上部磁孔;多個第二上部磁體,以分別處于所述多個上部磁孔的內側的方式配置在所述上部模具板的內側面;多個上部非磁體,以在所述第一上部磁體與所述第二上部磁體之間環繞所述第二上部磁體外圍的方式配置在所述上部模具板的內側面,其中,所述下部模具,包括:下部模具板;第一下部磁體,配置在所述下部模具板的內側面,中間配置有多個下部磁孔;多個第二下部磁體,以分別處于所述多個下部磁孔的內側的方式配置在所述下部模具板的內側面;多個下部非磁體,以在所述第一下部磁體與所述第二下部磁體之間環繞所述第二下部磁體外圍的方式配置在所述上部模具板的內側面;
(b)向配置在所述上部模具與所述下部模具之間的空腔注入在液態的彈性絕緣物質內含有導電性粒子的成型用材料;
(c)通過所述多個第二上部磁體與所述多個第二下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場,由此,將所述成型用材料的導電性粒子一部分聚集至所述第二上部磁體與所述第二下部磁體之間而形成多個信號傳輸部,通過所述第一上部磁體與所述第一下部磁體而以垂直方向向被注入至所述空腔的所述成型用材料施加磁場,由此,將所述成型用材料的導電性粒子一部分分散至所述多個信號傳輸部周圍而形成環繞所述多個信號傳輸部周圍的信號屏蔽部,以在所述信號傳輸部與所述信號屏蔽部之間未進行通過所述成型用材料的導電性粒子而實現電連接的方式將所述成型用材料的導電性粒子聚集至所述信號傳輸部及所述信號屏蔽部;
(d)將通過固化所述成型用材料而形成信號傳輸連接器;以及
(e)將所述信號傳輸連接器由所述上部模具及所述下部模具分離,
在所述(c)步驟中,所述第一上部磁體中的所述上部磁孔的外圍及外部邊緣部分與所述第一上部磁體的其它部分相比,引導較強的磁場,在所述第一下部磁體中的所述下部磁孔的外圍及外部邊緣部分與所述第一下部磁體的其它部分相比引導較強的磁場,由此,將所述信號屏蔽部包括塊屏蔽部、多個內部高密度屏蔽部、外部高密度屏蔽部而將所述信號傳輸部構成為環繞三種屏蔽結構的形式,其中,塊屏蔽部,在內部配置所述多個信號傳輸部及多個絕緣部,在彈性絕緣物質內分散多個導電性粒子,與所述信號傳輸部相比導電性粒子的密度低;多個內部高密度屏蔽部,以在所述塊屏蔽部與所述絕緣部之間環繞所述絕緣部的方式配置,與所述塊屏蔽部相比導電性粒子的密度高;外部高密度屏蔽部,以環繞所述塊屏蔽部的邊緣的方式配置,與所述塊屏蔽部相比,導電性粒子的密度高。
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