[發(fā)明專利]天線裝置、天線模塊以及在該天線模塊中使用的電路基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201980003255.4
• 申請日: 2019-04-15
• 公開（公告）號: CN110933957B
• 公開（公告）日: 2021-03-05
• 發(fā)明（設計）人: 尾仲健吾;須藤薫;森弘嗣
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q13/08
• 分類號: H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q5/378;H01Q21/06;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

天線裝置(120)收納在殼體(300)內。天線裝置(120)具備：電介質基板(130)，其是包括接地層(GND)的多個層進行層疊而成的；饋電元件(121)；無饋電元件(122)；饋電線(140)；以及導電構件(160)，其配置于電介質基板(130)。饋電元件(121)配置于殼體(300)的內部或表面，無饋電元件(122)配置于電介質基板(130)。饋電線(140)配置于電介質基板(130)中的配置無饋電元件(122)的層與接地層(GND)之間的層，用于傳遞高頻信號。在將電介質基板(130)安裝到殼體(300)時，導電構件(160)將饋電線(140)與饋電元件(121)電連接，來向饋電元件(121)供給高頻信號。

技術領域

本公開涉及一種天線裝置、天線模塊以及在該天線模塊中使用的電路基板，更確定地說，涉及一種用于降低收納天線裝置的殼體的影響的天線裝置的構造。

背景技術

為了實現(xiàn)天線裝置的寬帶化，已知一種在與饋電元件分離的位置處配置無饋電元件的結構。

在日本特開2012-235351號公報(專利文獻1)中，公開了將配置有貼片天線的多層基板固定于殼體的天線裝置。在專利文獻1的天線裝置中，在覆蓋殼體的開口部的罩上的與貼片天線相向的位置，以與該貼片天線相離的方式形成有無饋電元件。

現(xiàn)有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2012-235351號公報

發(fā)明內容

發(fā)明要解決的問題

在日本特開2012-235351號公報(專利文獻1)所公開的天線裝置中，在配置有貼片天線的多層基板與罩之間形成有空間。因此，從貼片天線輻射的電波激勵無饋電元件，另一方面，一部分電波被罩反射。所反射的電波有時會干擾從貼片天線輻射的電波，由此可能產生無法得到期望的天線特性的情況。

本公開是為了解決這種問題而完成的，其目的在于，在配置于殼體內部的天線裝置中，減少殼體對從饋電元件輻射的電波的反射，由此抑制天線特性的惡化。

用于解決問題的方案

本公開所涉及的天線裝置收納在殼體內。天線裝置具備：電介質基板，其是包括接地層的多個層進行層疊而成的；第一輻射元件和第二輻射元件；饋電線，其傳遞高頻信號；以及導電構件，其配置于電介質基板。第一輻射元件配置于殼體的內部或表面。第二輻射元件配置于電介質基板。饋電線配置于電介質基板中的配置第二輻射元件的層與接地層之間的層。導電構件構成為：在將電介質基板安裝到殼體時，該導電構件將饋電線與第一輻射元件電連接，來向第一輻射元件供給高頻信號。

發(fā)明的效果

根據(jù)本公開所涉及的天線裝置，第一輻射元件(饋電元件)設置于殼體，來自饋電線的高頻信號經由導電構件被供給到該饋電元件。因此，從饋電元件輻射的電波被殼體反射的情況被抑制。因而，能夠抑制天線特性由于反射的電波而惡化的情況。

附圖說明

圖1是應用實施方式所涉及的天線裝置的通信裝置的框圖。

圖2是圖1的天線模塊的截面圖。

圖3是形成為天線陣列的天線裝置的截面圖。

圖4是圖3的天線裝置的安裝例的立體圖。

圖5是變形例1所涉及的天線裝置的截面圖。

圖6是變形例2所涉及的天線裝置的第一例的截面圖。

圖7是變形例2所涉及的天線裝置的第二例的截面圖。