[發明專利]天線裝置、天線模塊以及在該天線模塊中使用的電路基板有效
| 申請號： | 201980003255.4 | 申請日： | 2019-04-15 |
| 公開（公告）號： | CN110933957B | 公開（公告）日： | 2021-03-05 |
| 發明（設計）人： | 尾仲健吾;須藤薫;森弘嗣 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01Q13/08 | 分類號： | H01Q13/08;H01Q1/24;H01Q5/378;H01Q21/06;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 裝置 模塊 以及 使用 路基 | ||
1.一種天線裝置，收納在殼體內，所述天線裝置具備：
電介質基板，其是包括接地層的多個層進行層疊而成的；
第一輻射元件，其配置于所述殼體的內部或表面；
第二輻射元件，其配置于所述電介質基板；
饋電線，其形成于所述電介質基板中的形成所述第二輻射元件的層與所述接地層之間的層，用于供給高頻信號；以及
導電構件，其配置于所述電介質基板，
其中，所述導電構件構成為：在將所述電介質基板安裝到所述殼體時，所述導電構件將所述饋電線與所述第一輻射元件電連接，來向所述第一輻射元件供給高頻信號。
2.根據權利要求1所述的天線裝置，其特征在于，
在俯視所述天線裝置時，所述第二輻射元件與所述第一輻射元件至少一部分重疊。
3.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述第二輻射元件是配置于比所述導電構件更接近所述接地層的層的無饋電元件。
4.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述第二輻射元件暴露于所述電介質基板的表面。
5.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述天線裝置具備多個輻射元件，所述多個輻射元件包括所述第一輻射元件和所述第二輻射元件，
所述第一輻射元件在所述多個輻射元件中配置于離所述接地層最遠的位置。
6.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述第一輻射元件的諧振頻率比所述第二輻射元件的諧振頻率高。
7.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
在所述第二輻射元件形成有供所述饋電線通過的貫通孔。
8.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
還具備第三輻射元件，所述第三輻射元件配置于所述電介質基板中的配置所述第二輻射元件的層與所述接地層之間的層，
所述第三輻射元件是無饋電元件，在俯視所述天線裝置時所述第三輻射元件分別與所述第一輻射元件及所述第二輻射元件至少一部分重疊。
9.根據權利要求1或2所述的天線裝置，其特征在于，
所述電介質基板是具有柔軟性的撓性基板。
10.一種天線模塊，具有根據權利要求1～9中的任一項所述的天線裝置，
所述天線裝置還包括第一連接器，所述第一連接器搭載于所述電介質基板，與所述饋電線電連接，
所述天線模塊具備：
安裝基板，其用于安裝所述電介質基板；
饋電電路，其搭載于所述安裝基板；以及
第二連接器，其搭載于所述安裝基板，與所述饋電電路電連接，
其中，通過將所述第一連接器與所述第二連接器連接，來從所述饋電電路通過所述饋電線向所述第一輻射元件供給高頻信號。
11.一種電路基板，構成為通過與配置于殼體的第一輻射元件進行組合來形成天線裝置，所述電路基板具備：
電介質基板，其是包括接地層的多個層進行層疊而成的；
第二輻射元件，其形成于所述電介質基板；
饋電線，其形成于所述電介質基板中的形成所述第二輻射元件的層與所述接地層之間的層，用于供給高頻信號；以及
導電構件，其配置于所述電介質基板，
其中，所述導電構件構成為：在將所述電介質基板安裝到所述殼體時，所述導電構件將所述饋電線與所述第一輻射元件電連接，來向所述第一輻射元件供給高頻信號。
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