[實用新型]一種封裝結構、封裝模塊及計算機設備

有效

• 申請號: 201922498322.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211125640U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 張瑾;楊旭
• 申請（專利權）人: 龍芯中科（南京）技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產權代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

本實用新型實施例提供了一種封裝結構、封裝模塊及計算機設備，涉及封裝技術領域。本實用新型實施例通過在基板上設置封裝芯片，在基板背離封裝芯片一側形成多個焊盤，每個焊盤具有焊盤開窗；其中，基板被劃分為中心區域和圍繞中心區域的邊緣區域，多個焊盤分布在中心區域和邊緣區域內。由于在基板的中心區域和邊緣區域均設置有多個焊盤，則封裝芯片可以通過基板中心區域的焊盤與印刷電路板進行連接，則印刷電路板上無需再安裝濾波電容，使得BGA封裝形式的封裝結構和LGA封裝形式的封裝結構可以使用同一款式的印刷電路板進行連接，提高印刷電路板的利用率，減少印刷電路板設計的冗余度，從而降低印刷電路板的設計和制作成本。

技術領域

本實用新型涉及封裝技術領域，特別是涉及一種封裝結構、封裝模塊及計算機設備。

背景技術

為了適用不同的應用環境，需要將芯片封裝后得到的封裝結構設計成不同的封裝形式；BGA(Ball Grid Array，焊球陣列封裝)和LGA(Land Grid Array，柵格陣列封裝)是目前芯片比較常見的封裝形式，BGA是將芯片引腳通過基板底部的焊球焊接到PCB(PrintedCircuit Board，印刷電路板)上實現連接，LGA是將芯片引腳通過基板底部的焊盤，與安裝到PCB的插座上的金屬觸須進行壓接以實現連接。

對于不同封裝形式的封裝結構，如BGA封裝形式的封裝結構和LGA封裝形式的封裝結構，由于封裝特性的區別，在其與印刷電路板進行連接時，需要提供不同的印刷電路板方可實現封裝；但是，對于不同封裝形式的封裝結構，其包括的芯片僅僅存在封裝形式的不同，而芯片的外圍接口完全一樣，此時，若提供不同款式的印刷電路板與封裝結構進行連接，會增加印刷電路板設計的冗余度。

實用新型內容

鑒于上述問題，提出了本實用新型實施例以便提供一種克服上述問題或者至少部分地解決上述問題的一種封裝結構、封裝模塊及計算機設備，以減少印刷電路板設計的冗余度。

為了解決上述問題，本實用新型實施例公開了一種封裝結構，包括：基板、位于所述基板上的封裝芯片，以及形成在所述基板背離所述封裝芯片一側的多個焊盤，每個焊盤具有焊盤開窗；

其中，所述基板被劃分為中心區域和圍繞所述中心區域的邊緣區域，所述多個焊盤分布在所述中心區域和所述邊緣區域內。

可選的，所述焊盤包括依次形成在所述基板背離所述封裝芯片一側的導電層和絕緣層，所述焊盤開窗所在的區域為所述焊盤中不包含絕緣層且僅包含導電層的區域。

可選的，所述封裝結構還包括設置在每個所述焊盤開窗上的焊球。

可選的，所述焊盤和所述焊盤開窗的形狀均為圓形。

可選的，所述導電層為錫層，所述導電層的厚度大于1μm。

可選的，所述焊盤和所述焊盤開窗的形狀均為四邊形。

可選的，所述導電層為金層，所述導電層的厚度為15μm至30μm。

可選的，所述封裝芯片包括芯片、覆蓋所述芯片和所述基板的散熱蓋，所述散熱蓋與所述芯片通過導熱膠粘接，所述散熱蓋與所述基板通過密封膠粘接；

其中，所述芯片與所述基板通過焊球焊接，在所述基板與所述芯片之間還設置有填充膠。

本實用新型實施例還公開了一種封裝模塊，包括印刷電路板以及上述的封裝結構；所述印刷電路板在朝向所述封裝結構的一側具有多個焊接點，所述焊接點與焊盤開窗一一對應。

可選的，所述印刷電路板與所述封裝結構通過每個所述焊盤開窗上的焊球焊接。

可選的，所述封裝模塊還包括焊接在所述印刷電路板上的插座，所述插座背向所述印刷電路板的一側具有金屬觸須，所述金屬觸須與所述焊盤開窗壓接。