[實(shí)用新型]一種封裝結(jié)構(gòu)、封裝模塊及計算機(jī)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922498322.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211125640U
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張瑾;楊旭
• 申請（專利權(quán)）人: 龍芯中科（南京）技術(shù)有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/48;H05K1/18
• 代理公司: 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319
• 代理人: 莎日娜

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：基板、位于所述基板上的封裝芯片，以及形成在所述基板背離所述封裝芯片一側(cè)的多個焊盤，每個焊盤具有焊盤開窗；

其中，所述基板被劃分為中心區(qū)域和圍繞所述中心區(qū)域的邊緣區(qū)域，所述多個焊盤分布在所述中心區(qū)域和所述邊緣區(qū)域內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤包括依次形成在所述基板背離所述封裝芯片一側(cè)的導(dǎo)電層和絕緣層，所述焊盤開窗所在的區(qū)域?yàn)樗龊副P中不包含絕緣層且僅包含導(dǎo)電層的區(qū)域。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)還包括設(shè)置在每個所述焊盤開窗上的焊球。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤和所述焊盤開窗的形狀均為圓形。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為錫層，所述導(dǎo)電層的厚度大于1μm。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述焊盤和所述焊盤開窗的形狀均為四邊形。

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)電層為金層，所述導(dǎo)電層的厚度為15μm至30μm。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝芯片包括芯片、覆蓋所述芯片和所述基板的散熱蓋，所述散熱蓋與所述芯片通過導(dǎo)熱膠粘接，所述散熱蓋與所述基板通過密封膠粘接；

其中，所述芯片與所述基板通過焊球焊接，在所述基板與所述芯片之間還設(shè)置有填充膠。

9.一種封裝模塊，其特征在于，包括印刷電路板以及如權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)；所述印刷電路板在朝向所述封裝結(jié)構(gòu)的一側(cè)具有多個焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)與焊盤開窗一一對應(yīng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述封裝模塊，其特征在于，所述印刷電路板與所述封裝結(jié)構(gòu)通過每個所述焊盤開窗上的焊球焊接。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述封裝模塊，其特征在于，所述封裝模塊還包括焊接在所述印刷電路板上的插座，所述插座背向所述印刷電路板的一側(cè)具有金屬觸須，所述金屬觸須與所述焊盤開窗壓接。

12.一種計算機(jī)設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求9至11中任一項(xiàng)所述的封裝模塊。