[實(shí)用新型]卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺主控管理模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922495745.0
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211321816U
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭川;周康成;殷科軍;鄧虹波
• 申請（專利權(quán)）人: 江蘇泛騰電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/14
• 分類號: H05K7/14;H01R12/57
• 代理公司: 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32258
• 代理人: 謝新萍

本實(shí)用新型提供一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺主控管理模塊，包括PCB板，所述PCB板上安裝有異構(gòu)處理器、多個(gè)芯片和多個(gè)集成電路，所述PCB板一端設(shè)有連接板，所述連接板兩端均設(shè)有彈片；所述彈片包括依次連接的固定片以及設(shè)有卡接端面的卡接片，所述固定片與所述連接板固定連接，所述卡接片與所述連接板設(shè)有間距。當(dāng)PCB板需要拆裝時(shí)，先按壓彈片，使連接板兩端的卡接片距離縮小，然后將PCB板插入安裝位置，最后松開彈片，使卡接片復(fù)位，卡接片上的卡接端面與安裝位置的安裝板卡接，從而完成PCB板的固定安裝，操作簡單方便，相比傳統(tǒng)的使用螺栓的固定方式，節(jié)約了時(shí)間，提高了效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺主控管理模塊。

背景技術(shù)

現(xiàn)代處理器核通常具有多級流水線，處理器指令的執(zhí)行過程被分為多個(gè)流水線階段(也稱為流水線級)，例如，取指令、譯碼、執(zhí)行、訪存與寫回等階段。通過提高流水線的級數(shù)來降低流水線的每一級的復(fù)雜度，從而使處理器核可工作于更高的時(shí)鐘頻率。使用多級流水線也增加了處理器處理指令的并行性。

其中有一種異構(gòu)處理器應(yīng)用于特殊應(yīng)用，如信號處理，采用功能不同的核心。如TI的OMAP系列就是采用ARM+DSP的異構(gòu)方式。在異構(gòu)方式下一般是某些核心用于管理調(diào)度，另外一些核心用于特定的性能加速，處理器之間通過共享總線、交叉開關(guān)互聯(lián)和片上網(wǎng)絡(luò)。異構(gòu)處理器需要安裝在PCB板上使用，而PCB板一般通過螺栓安裝到機(jī)箱上，拆裝比較費(fèi)時(shí)。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是：解決傳統(tǒng)的裝有異構(gòu)處理器的PCB板安裝費(fèi)時(shí)的技術(shù)問題。

本實(shí)用新型提供一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺主控管理模塊，包括PCB板，所述PCB板上安裝有異構(gòu)處理器、多個(gè)芯片和多個(gè)集成電路，所述PCB板一端設(shè)有連接板，所述連接板兩端均設(shè)有彈片；

所述彈片包括依次連接的固定片以及設(shè)有卡接端面的卡接片，所述固定片與所述連接板固定連接，所述卡接片與所述連接板設(shè)有間距。

當(dāng)PCB板需要拆裝時(shí)，先按壓彈片，使連接板兩端的卡接片距離縮小，然后將PCB板插入安裝位置，最后松開彈片，使卡接片復(fù)位，卡接片上的卡接端面與安裝位置的安裝板卡接，從而完成PCB板的固定安裝，操作簡單方便，相比傳統(tǒng)的使用螺栓的固定方式，節(jié)約了時(shí)間，提高了效率。

進(jìn)一步的，所述卡接片還設(shè)有卡接斜面，所述卡接斜面上端與所述連接板的距離大于所述卡接斜面下端與所述連接板的距離，所述卡接斜面的上端與所述卡接端面連接。卡接斜面的設(shè)置，使PCB板在安裝時(shí)，只需要按壓PCB板，PCB板在卡接斜面的導(dǎo)向作用下輕松完成卡接，安裝更加方便。

進(jìn)一步的，所述彈片上端還設(shè)有撥桿。撥桿的設(shè)置方便手指操作，避免被彈片劃傷。

附圖說明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是彈片的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是彈片的主視圖；

圖中：1、PCB板；2、異構(gòu)處理器；3、連接板；4、彈片；41、固定片；42、卡接片；43、撥桿；421、卡接端面；422、卡接斜面。

具體實(shí)施方式

現(xiàn)在結(jié)合附圖對本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。這些附圖均為簡化的示意圖，僅以示意方式說明本實(shí)用新型的基本結(jié)構(gòu)，因此其僅顯示與本實(shí)用新型有關(guān)的構(gòu)成。

如圖1所示，本實(shí)用新型是一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺主控管理模塊，包括PCB板1，PCB板1上安裝有異構(gòu)處理器2、多個(gè)芯片和多個(gè)集成電路，PCB板1一端設(shè)有連接板3，連接板3兩端均設(shè)有彈片4；