[實(shí)用新型]卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺(tái)主控管理模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201922495745.0 | 申請(qǐng)日: | 2019-12-31 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN211321816U | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鄭川;周康成;殷科軍;鄧虹波 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 江蘇泛騰電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K7/14 | 分類號(hào): | H05K7/14;H01R12/57 |
| 代理公司: | 常州市英諾創(chuàng)信專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 謝新萍 |
| 地址: | 213000 江*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡接式異構(gòu) 處理器 應(yīng)用 平臺(tái) 主控 管理 模塊 | ||
1.一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺(tái)主控管理模塊,包括PCB板(1),所述PCB板(1)上安裝有異構(gòu)處理器(2)、多個(gè)芯片和多個(gè)集成電路,其特征在于:所述PCB板(1)一端設(shè)有連接板(3),所述連接板(3)兩端均設(shè)有彈片(4);
所述彈片(4)包括依次連接的固定片(41)以及設(shè)有卡接端面(421)的卡接片(42),所述固定片(41)與所述連接板(3)固定連接,所述卡接片(42)與所述連接板(3)設(shè)有間距。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺(tái)主控管理模塊,其特征在于:所述卡接片(42)還設(shè)有卡接斜面(422),所述卡接斜面(422)上端與所述連接板(3)的距離大于所述卡接斜面(422)下端與所述連接板(3)的距離;所述卡接斜面(422)的上端與所述卡接端面(421)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種卡接式異構(gòu)處理器應(yīng)用平臺(tái)主控管理模塊,其特征在于:所述彈片(4)上端還設(shè)有撥桿(43)。
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