[實(shí)用新型]一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922495606.8
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN210691372U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭凱;伯林;王亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 揚(yáng)州久元電子有限公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽。涉及一種電子標(biāo)簽，尤其設(shè)計(jì)一種射頻電子標(biāo)簽的改進(jìn)。既易于銷(xiāo)毀又不會(huì)影響RFID標(biāo)簽首次使用的穩(wěn)定性。包括基材層、鋁箔層和RFID芯片，所述鋁箔層和所述RFID芯片依次置于所述基材層之間，所述基材層和鋁箔層之間設(shè)有易碎膜，所述易碎膜膠合在所述基材層和所述鋁箔層之間。在粘貼時(shí)存在少量拉扯仍然會(huì)保證RFID芯片的結(jié)構(gòu)不會(huì)被損壞。但是當(dāng)需要銷(xiāo)毀時(shí)候只需要大力撕扯基材層就能帶動(dòng)易碎膜發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的破壞，從而能夠達(dá)到破壞RFID芯片外圍電路的目的，使得整個(gè)RFID標(biāo)簽喪失識(shí)別功能達(dá)到損毀的目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種電子標(biāo)簽，尤其設(shè)計(jì)一種射頻電子標(biāo)簽的改進(jìn)。

背景技術(shù)

目前，市場(chǎng)上使用的電子標(biāo)簽一般為射頻標(biāo)簽即RFID標(biāo)簽，這種標(biāo)簽在私下以后仍然可以重復(fù)使用，其產(chǎn)生射頻的機(jī)構(gòu)并未受到損傷，給不法分子以可趁之機(jī)，導(dǎo)致射頻標(biāo)簽的安全性能較低，針對(duì)這一問(wèn)題技術(shù)人員改進(jìn)了射頻標(biāo)簽的基材材質(zhì)，采用一種易于撕毀的材質(zhì)作為基材，但是這樣就導(dǎo)致射頻標(biāo)簽在第一次粘貼時(shí)候由于基材的易于撕毀的特性，其抗拉強(qiáng)度降低，新的標(biāo)簽在首次使用時(shí)容易出現(xiàn)接觸不良或直接報(bào)廢的缺陷，影響電子標(biāo)簽的穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供一種既易于銷(xiāo)毀又不會(huì)影響RFID標(biāo)簽首次使用的穩(wěn)定性的一撕即毀的RFID標(biāo)簽。

本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，包括基材層、鋁箔層和RFID芯片，所述鋁箔層和所述RFID芯片依次置于所述基材層之間，所述基材層和鋁箔層之間設(shè)有易碎膜，所述易碎膜膠合在所述基材層和所述鋁箔層之間。

所述基材層包括底材層、面材層和PET層，所述芯片設(shè)于所述鋁箔層上，所述鋁箔層膠合在所述PET層上，所述PET層通過(guò)熱熔膠膠合在所述面材層上，所述底材層通過(guò)熱熔膠膠合在所述RFID芯片表面，所述易碎膜設(shè)于所述鋁箔層和所述PET層之間且通過(guò)熱熔膠膠合在所述PET層上。

所述鋁箔層的厚度為8μm-9μm，所述易碎膜的厚度為5μm-7μm。

所述PET層的厚度為30μm-50μm。

所述底材層和面材層均為膠紙層。

相比現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型將易碎膜夾在基材層之間，既保持了RFID標(biāo)簽在使用時(shí)的穩(wěn)定，由于基材層的存在，即使在初次使用時(shí)基材層存在一定的抗拉性能，即使在粘貼時(shí)存在少量拉扯仍然會(huì)保證RFID芯片的結(jié)構(gòu)不會(huì)被損壞。但是當(dāng)需要銷(xiāo)毀時(shí)候只需要大力撕扯基材層就能帶動(dòng)易碎膜發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的破壞，從而能夠達(dá)到破壞RFID芯片外圍電路的目的，使得整個(gè)RFID標(biāo)簽喪失識(shí)別功能達(dá)到損毀的目的。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1、面材層；2、熱熔膠；3、PET層；4、易碎膜；5、鋁箔層；6、RFID芯片；7、底材層。

具體實(shí)施方式

下面，結(jié)合附圖以及具體實(shí)施方式，對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步描述，需要說(shuō)明的是，在不相沖突的前提下，以下描述的各實(shí)施例之間或各技術(shù)特征之間可以任意組合形成新的實(shí)施例。

如圖1所示，一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，包括基材層、鋁箔層5和RFID芯片6，所述鋁箔層5和所述RFID芯片6依次置于所述基材層之間，所述基材層和鋁箔層5之間設(shè)有易碎膜4，所述易碎膜4膠合在所述基材層和所述鋁箔層5之間。將易碎膜4夾在基材層之間，既保持了RFID標(biāo)簽在使用時(shí)的穩(wěn)定，由于基材層的存在，即使在初次使用時(shí)基材層存在一定的抗拉性能，即使在粘貼時(shí)存在少量拉扯仍然會(huì)保證RFID芯片6的結(jié)構(gòu)不會(huì)被損壞。但是當(dāng)需要銷(xiāo)毀時(shí)候只需要大力撕扯基材層就能帶動(dòng)易碎膜4發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的破壞，從而能夠達(dá)到破壞RFID芯片6外圍電路的目的，使得整個(gè)RFID標(biāo)簽喪失識(shí)別功能達(dá)到損毀的目的。