[實用新型]一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922495606.8 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN210691372U | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鄭凱;伯林;王亮 | 申請（專利權(quán)）人： | 揚州久元電子有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 225000 江蘇省揚州市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 一撕即毀 rfid 標(biāo)簽 | ||
1.一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，包括基材層、鋁箔層和RFID芯片，所述鋁箔層和所述RFID芯片依次置于所述基材層之間，其特征在于：所述基材層和鋁箔層之間設(shè)有易碎膜，所述易碎膜膠合在所述基材層和所述鋁箔層之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述基材層包括底材層、面材層和PET層，所述芯片設(shè)于所述鋁箔層上，所述鋁箔層膠合在所述PET層上，所述PET層通過熱熔膠膠合在所述面材層上，所述底材層通過熱熔膠膠合在所述RFID芯片表面，所述易碎膜設(shè)于所述鋁箔層和所述PET層之間且通過熱熔膠膠合在所述PET層上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述鋁箔層的厚度為8μm-9μm，所述易碎膜的厚度為5μm-7μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述PET層的厚度為30μm-50μm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種一撕即毀的RFID標(biāo)簽，其特征在于：所述底材層和面材層均為膠紙層。
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G06K 數(shù)據(jù)識別；數(shù)據(jù)表示；記錄載體；記錄載體的處理
G06K19-00 連同機器一起使用的記錄載體，并且至少其中一部分設(shè)計帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的，例如，通過機器運輸時避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的，例如，形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽，例如，具有拉長槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體，例如，信用卡或識別卡
