[實用新型]一種導軌式剝離清洗裝置

有效

• 申請號: 201922495484.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211605103U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 汪竹;魏益波;錢燕娟
• 申請（專利權）人: 江蘇雷博科學儀器有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 王凱

本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，所述裝置包含有排在一直線上的浸泡單元(1)、清洗單元(2)和片盒單元(3)，搬運單元(4)包含有傳送軌道(4.1)，運行于傳送軌道(4.1)上的傳動模塊一(4.2)和傳動模塊二(4.3)，所述傳動模塊一(4.2)和傳動模塊二(4.3)上均安裝有機械手；所述浸泡單元(1)、清洗單元(2)和片盒單元(3)的中心位于中心線(101)上，所述傳送軌道(4.1)與中心線(101)相平行。本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，其在提高產能的同時保證了清洗潔凈度，且通過集成式方式使得整體體積更小，有利于車間內的產線排布。

技術領域

本實用新型涉及一種導軌式剝離清洗裝置，尤其涉及一種在對晶圓表面的潔凈度要求嚴苛的情況使用的清洗裝置，屬于半導體清洗設備技術領域。

背景技術

目前，在半導體器件的制造過程中，對半導體基板(如晶圓)表面的潔凈度要求越來越嚴苛，同時由于半導體器件關鍵尺寸的縮小使得清洗的工藝窗口變窄，進而使既要滿足基板清洗效率又要盡量減小基板表面刻損和結構損壞變得不那么容易。因而現如今，對于基板上的污染物的去除能力以及基板表面的刻損和結構損壞程度的要求越來越高，基板上的污染物如顆粒、有機物和金屬通常需要用化學反應或物理力作用來克服化學鍵的引力或物理粘附力從而被去除。

如今，基板清洗仍以濕式清洗為主，濕式清洗通常分為槽式清洗和單片清洗兩種方式。

一、槽式清洗：槽式清洗能同時處理若干片基板，具有很高的清洗效率，然而，隨著半導體器件關鍵尺寸的縮小，槽式清洗已經越來越無法適應濕式清洗的要求。槽式清洗的最大缺點是污染物去除率受到一定的限制，這是因為即使在清洗中使用高純度的化學試劑與去離子水，從基板上清洗下來的污染物仍然存在于清洗液中，會對基板造成二次污染。

二、單片清洗：為了避免基板被二次污染，單片清洗正逐步取代槽式清洗，單片清洗能有效防止基板的二次污染。其清洗方式為：在基板的清洗過程中，新的化學試劑和去離子水不斷地供應到基板的表面，而用過的化學試劑與去離子水直接排出并被回收。

綜上所述，與槽式清洗相比，單片清洗具有清洗效果好，清洗液回收率高，能有效防止交叉污染等優勢，且通過使用單片清洗可以有效提成品率；但是，單片清洗的產能相比槽式清洗而言比較低。

因此，在一些工藝中，為了獲得較佳的清洗效果且適當提高產能，需要采用槽式清洗和單片清洗相結合的方式對基板進行清洗，而現有的槽式清洗裝置和單片清洗裝置是完全獨立分開的兩套裝置，基板在槽式清洗裝置中清洗后，再放入單片清洗裝置中清洗和干燥，從而導致清洗工藝周期長，清洗成本高，且兩套裝置占用空間大。為此，亟需一種集成式的清洗裝置以解決上述問題。

發明內容

本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種導軌式剝離清洗裝置，其在提高產能的同時保證了清洗潔凈度，且通過集成式方式使得整體體積更小，有利于車間內的產線排布。

本實用新型的目的是這樣實現的：

一種導軌式剝離清洗裝置，所述裝置包含有排在一直線上的浸泡單元、清洗單元和片盒單元，搬運單元包含有傳送軌道，運行于傳送軌道上的傳動模塊一和傳動模塊二，所述傳動模塊一和傳動模塊二上均安裝有機械手。

本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，所述浸泡單元、清洗單元和片盒單元的中心位于中心線上，所述傳送軌道與中心線相平行。

本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，所述裝置還包含有勻膠單元和顯影單元，所述浸泡單元、清洗單元、片盒單元、勻膠單元和顯影單元的中心均位于中心線上。

本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，所述浸泡單元包含有盛裝溶劑的清洗槽、安裝于升降裝置上的平臺板，且平臺板位于清洗槽的正上方。

本實用新型一種導軌式剝離清洗裝置，所述清洗單元包含有帶有頂蓋的清洗腔，且清洗腔相互獨立設置有多個，且清洗單元還包含有位于側壁的排風機構。