[實用新型]一種半導體芯片分離裝置

有效

• 申請號: 201922492483.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211788950U
• 公開（公告）日: 2020-10-27
• 發明（設計）人: 王文學;宋杰
• 申請（專利權）人: 叁技科技（天津）有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/67
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 龔家驊

本實用新型涉及半導體芯片分離設備技術領域，且公開了一種半導體芯片分離裝置，包括分離臺，所述分離臺的內腔固定安裝有下液壓電機，所述下液壓電機的頂端固定套接有頂升桿，所述頂升桿的頂端固定安裝有軟性頂升板。本實用新型通過在分離臺的內部設置一個負壓發生器，使得可以利用負壓發生器進行抽負壓，然后在粘膠層的兩側開設負壓口，并將密封口安裝在其下，使得可以通過密封口底部的抽氣管與負壓發生器相連進行抽負壓，從而輔助粘膠層進行吸附，提高附著力，使得裝置在長期使用下，仍然有較強的吸附力，提高裝置的使用壽命，并且不會出現由于吸附力過小導致分離失敗的情況出現，提高了裝置的實用性。

技術領域

本實用新型涉及半導體芯片分離設備技術領域，具體為一種半導體芯片分離裝置。

背景技術

在半導體封裝工藝中，包含多個裸片的半導體晶片粘著層，例如，聚脂薄膜設置于晶片環上以方便后續的切割工藝，切割工藝之后，將裸片從粘著層中逐個拾取，并可根據不同的應用而置放在其他的裸片、導線架、層狀基底、或其他載體之上，為了自動拾取所切割的裸片，需要采用裸片分離系統，為了避免裸片爆裂的危險，需要在通過拾取頭進行裸片的整體移除之前，將裸片從粘著層上進行部分分離，從粘著層貼合裸片的粘著面的相對另一面提升裸片，以使粘著層與裸片彼此至少部分分離，其后，以拾取頭吸取裸片而自粘著層完全分離該裸片，已完成裸片的分離，但是現有的裝置再進裸片分離時，是利用粘著層與粘膠層之間的吸附力大于粘著層與裸片之間的吸附力，從而完成分離的目的，但是粘膠層，利用的使得粘膠的粘性，而在使用一段時間后，粘性會逐漸減弱，從而使得后續的分離可能會出現分離失敗的情況，不利于裝置的長期使用，為此提出一種半導體芯片分離裝置。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種半導體芯片分離裝置，具備負壓輔助粘性吸附，可長期使用，分離效果好的優點，解決了上述背景技術提出的問題。

本實用新型提供如下技術方案：一種半導體芯片分離裝置，包括分離臺，所述分離臺的內腔固定安裝有下液壓電機，所述下液壓電機的頂端固定套接有頂升桿，所述頂升桿的頂端固定安裝有軟性頂升板，所述軟性頂升板的頂端固定安裝有粘膠層，所述粘膠層的兩側開設有負壓口，所述負壓口的底部活動安裝有密封口，所述密封口的底端固定套接有抽氣管，所述抽氣管的底端固定套接有負壓發生器，所述粘膠層上放置有半導體芯片，所述分離臺的一側固定安裝有支撐架，所述支撐架的頂端固定安裝有驅動電機，所述支撐架的底端活動套接有下壓推桿，所述下壓推桿的底端固定套接有側分板，所述側分板的兩側固定套接有連接桿，所述連接桿的底端固定套接有拾取頭。

精選的，所述負壓口的內部固定安裝有濾網，所述濾網的形狀為契合負壓口的圓形。

精選的，所述密封口的頂部與粘膠層的底部緊貼在一起，且密封口為可伸展結構，所述密封口的兩側固定安裝有復位彈簧。

精選的，所述負壓發生器的底端固定安裝在分離臺的內腔，且負壓發生器上固定套接有四個抽氣管。

精選的，所述下壓推桿的底端貫穿側分板的中部并固定安裝在拾取頭上表面的中部，且下壓推桿的底部活動套接有緩沖彈簧。

與現有技術對比，本實用新型具備以下有益效果：

1、本實用新型通過在分離臺的內部設置一個負壓發生器，使得可以利用負壓發生器進行抽負壓，然后在粘膠層的兩側開設負壓口，并將密封口安裝在其下，使得可以通過密封口底部的抽氣管與負壓發生器相連進行抽負壓，從而輔助粘膠層進行吸附，提高附著力，使得裝置在長期使用下，仍然有較強的吸附力，提高裝置的使用壽命，并且不會出現由于吸附力過小導致分離失敗的情況出現，提高了裝置的實用性。

2、本實用新型通過在支撐架的頂端設置一個驅動電機，使得可以利用驅動電機驅動下壓推桿在支撐架的底部進行滑動，從而可以完成取片，分離，放片的步驟，提高了裝置的自動化進程，同時設置一個負壓發生器可以進行反吹，從而更加容易將分離下來的粘著層取下，提高了裝置的使用舒適性。