[實用新型]一種半導體芯片分離裝置有效
| 申請號： | 201922492483.2 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN211788950U | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發明（設計）人： | 王文學;宋杰 | 申請（專利權）人： | 叁技科技（天津）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297 | 代理人： | 龔家驊 |
| 地址： | 300385 天津市西青區*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 芯片 分離 裝置 | ||
1.一種半導體芯片分離裝置，包括分離臺(1)，其特征在于：所述分離臺(1)的內腔固定安裝有下液壓電機(2)，所述下液壓電機(2)的頂端固定套接有頂升桿(3)，所述頂升桿(3)的頂端固定安裝有軟性頂升板(4)，所述軟性頂升板(4)的頂端固定安裝有粘膠層(5)，所述粘膠層(5)的兩側開設有負壓口(6)，所述負壓口(6)的底部活動安裝有密封口(8)，所述密封口(8)的底端固定套接有抽氣管(10)，所述抽氣管(10)的底端固定套接有負壓發生器(11)，所述粘膠層(5)上放置有半導體芯片(12)，所述分離臺(1)的一側固定安裝有支撐架(13)，所述支撐架(13)的頂端固定安裝有驅動電機(14)，所述支撐架(13)的底端活動套接有下壓推桿(15)，所述下壓推桿(15)的底端固定套接有側分板(16)，所述側分板(16)的兩側固定套接有連接桿(17)，所述連接桿(17)的底端固定套接有拾取頭(18)。
2.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分離裝置，其特征在于：所述負壓口(6)的內部固定安裝有濾網(7)，所述濾網(7)的形狀為契合負壓口(6)的圓形。
3.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分離裝置，其特征在于：所述密封口(8)的頂部與粘膠層(5)的底部緊貼在一起，且密封口(8)為可伸展結構，所述密封口(8)的兩側固定安裝有復位彈簧(9)。
4.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分離裝置，其特征在于：所述負壓發生器(11)的底端固定安裝在分離臺(1)的內腔，且負壓發生器(11)上固定套接有四個抽氣管(10)。
5.根據權利要求1所述的一種半導體芯片分離裝置，其特征在于：所述下壓推桿(15)的底端貫穿側分板(16)的中部并固定安裝在拾取頭(18)上表面的中部，且下壓推桿(15)的底部活動套接有緩沖彈簧。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
