[實用新型]半導體晶元的切割設備

有效

• 申請號: 201922491390.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211891499U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 張樹凡;朱水明
• 申請（專利權）人: 深圳市合力鑫電子設備有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 劉昌剛

本實用新型公開了一種半導體晶元的切割設備，包括安裝平臺、晶元切割機構、晶元夾緊旋轉機構、晶元承托定位機構、切割機構鉸接座、切割機構鉸接軸、切割機構擺動氣缸、氣缸連接頭，晶元切割機構包括切割機構安裝架及切割驅動電機、切刀安裝軸，切割驅動電機的輸出端設置有切割主動同步輪，切刀安裝軸的一端設置有切割從動同步輪，切割主動同步輪與切割從動同步輪之間繞設有切割同步帶，切刀安裝軸的另一端設置有切刀安裝盤，切刀安裝盤上安裝有晶元切刀，切割驅動電機可通過切割主動同步輪、切割從動同步輪及切割同步帶帶動晶元切刀轉動。該種半導體晶元的切割設備具有結構簡單、性能穩定可靠、實施成本低、切割效率高、便于自動化推廣、安全性好等優點。

技術領域

本實用新型涉及一種切割機構，特別是一種半導體晶元的切割設備。

背景技術

切割設備是一種應用于各種施工及生產領域的常見設備。在半導體晶元的切割領域，現有的切割設備由于結構或設計上的局限，普遍存在結構復雜、自動化程度低下等缺點，進一步導致切割效率低下，人工成本高；另外，由于現有切割設備需要人工參與的過程多，不可避免地增加了安全上的隱患。

為此，本實用新型的目的在于提供一種新的技術方案以解決現存的技術缺陷。

實用新型內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型提供一種半導體晶元的切割設備，解決了現有技術存在的自動化程度低、切割效率低、人工成本高、安全隱患大等技術缺陷。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：

半導體晶元的切割設備，包括安裝平臺及設置在安裝平臺上的晶元切割機構、晶元夾緊旋轉機構、晶元承托定位機構，所述晶元切割機構通過切割機構鉸接座及切割機構鉸接軸鉸接安裝在所述安裝平臺上，安裝平臺底部鉸接安裝有切割機構擺動氣缸，所述切割機構擺動氣缸的輸出端通過氣缸連接頭鉸接連接于晶元切割機構后端，所述晶元切割機構包括安裝在所述切割機構鉸接軸上的切割機構安裝架及設置在切割機構安裝架上的切割驅動電機、切刀安裝軸，所述切割驅動電機的輸出端設置有切割主動同步輪，所述切刀安裝軸的一端設置有切割從動同步輪，所述切割主動同步輪與切割從動同步輪之間繞設有切割同步帶，所述切刀安裝軸的另一端設置有切刀安裝盤，所述切刀安裝盤上安裝有晶元切刀，所述切割驅動電機可通過切割主動同步輪、切割從動同步輪及切割同步帶帶動晶元切刀轉動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述切割驅動電機通過切割電機法蘭座安裝在切割機構安裝架上，所述切刀安裝軸通過切刀安裝軸法蘭座安裝在切割機構安裝架上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述切割機構安裝架底部設置有鉸接軸固定座，所述切割機構鉸接軸通過固定銷固定在所述鉸接軸固定座上，所述切割機構鉸接軸通過鉸接軸軸承及鉸接軸軸承座安裝在所述切割機構鉸接座上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述切割機構安裝架側部設置有切刀防護罩，所述切刀防護罩用于遮擋所述晶元切刀上部。

作為上述技術方案的進一步改進，所述晶元夾緊旋轉機構包括直接或間接在安裝平臺上的旋轉安裝筒、旋轉驅動電機及減速機，所述旋轉安裝筒內部通過旋轉軸承安裝有旋轉套筒，所述旋轉驅動電機的輸出端連接到減速機的輸入端，所述減速機的輸出端設置有旋轉主動同步輪，所述旋轉套筒的一端安裝有旋轉從動同步輪，所述旋轉主動同步輪與旋轉從動同步輪之間繞設有旋轉同步帶，所述旋轉套筒前端固定設置有晶元夾緊裝置，所述旋轉驅動電機可通過減速機、旋轉主動同步輪、旋轉從動同步輪及旋轉同步帶帶動旋轉套筒及晶元夾緊裝置轉動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述晶元承托定位機構包括承托定位臺，所述承托定位臺上活動套設有限位螺栓，所述限位螺栓的下端部螺紋連接于所述安裝平臺上，限位螺栓上位于安裝平臺與承托定位臺底壁面之間的部分套設有彈性支撐彈簧，所述承托定位臺上固定設置有承托定位座，所述承托定位座上具有倒三角形承托定位凹槽。