[實用新型]半導體晶元的切割設備

有效

• 申請號: 201922491390.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211891499U
• 公開（公告）日: 2020-11-10
• 發明（設計）人: 張樹凡;朱水明
• 申請（專利權）人: 深圳市合力鑫電子設備有限公司
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 劉昌剛

1.半導體晶元的切割設備，其特征在于：包括安裝平臺(1)及設置在安裝平臺(1)上的晶元切割機構(2)、晶元夾緊旋轉機構(3)、晶元承托定位機構(4)，所述晶元切割機構(2)通過切割機構鉸接座(11)及切割機構鉸接軸(21)鉸接安裝在所述安裝平臺(1)上，安裝平臺(1)底部鉸接安裝有切割機構擺動氣缸(5)，所述切割機構擺動氣缸(5)的輸出端通過氣缸連接頭(51)鉸接連接于晶元切割機構(2)后端，所述晶元切割機構(2)包括安裝在所述切割機構鉸接軸(21)上的切割機構安裝架(22)及設置在切割機構安裝架(22)上的切割驅動電機(23)、切刀安裝軸(24)，所述切割驅動電機(23)的輸出端設置有切割主動同步輪(251)，所述切刀安裝軸(24)的一端設置有切割從動同步輪(252)，所述切割主動同步輪(251)與切割從動同步輪(252)之間繞設有切割同步帶(253)，所述切刀安裝軸(24)的另一端設置有切刀安裝盤，所述切刀安裝盤上安裝有晶元切刀(26)，所述切割驅動電機(23)可通過切割主動同步輪(251)、切割從動同步輪(252)及切割同步帶(253)帶動晶元切刀(26)轉動。

2.根據權利要求1所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述切割驅動電機(23)通過切割電機法蘭座(231)安裝在切割機構安裝架(22)上，所述切刀安裝軸(24)通過切刀安裝軸法蘭座(241)安裝在切割機構安裝架(22)上。

3.根據權利要求1所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述切割機構安裝架(22)底部設置有鉸接軸固定座(27)，所述切割機構鉸接軸(21)通過固定銷(211)固定在所述鉸接軸固定座(27)上，所述切割機構鉸接軸(21)通過鉸接軸軸承(212)及鉸接軸軸承座(213)安裝在所述切割機構鉸接座(11)上。

4.根據權利要求1所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述切割機構安裝架(22)側部設置有切刀防護罩(261)，所述切刀防護罩(261)用于遮擋所述晶元切刀(26)上部。

5.根據權利要求1所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述晶元夾緊旋轉機構(3)包括直接或間接在安裝平臺(1)上的旋轉安裝筒(31)、旋轉驅動電機(32)及減速機(33)，所述旋轉安裝筒(31)內部通過旋轉軸承安裝有旋轉套筒(34)，所述旋轉驅動電機(32)的輸出端連接到減速機(33)的輸入端，所述減速機(33)的輸出端設置有旋轉主動同步輪(351)，所述旋轉套筒(34)的一端安裝有旋轉從動同步輪(352)，所述旋轉主動同步輪(351)與旋轉從動同步輪(352)之間繞設有旋轉同步帶(353)，所述旋轉套筒(34)前端固定設置有晶元夾緊裝置(36)，所述旋轉驅動電機(32)可通過減速機(33)、旋轉主動同步輪(351)、旋轉從動同步輪(352)及旋轉同步帶(353)帶動旋轉套筒(34)及晶元夾緊裝置(36)轉動。

6.根據權利要求1所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述晶元承托定位機構(4)包括承托定位臺(41)，所述承托定位臺(41)上活動套設有限位螺栓(42)，所述限位螺栓(42)的下端部螺紋連接于所述安裝平臺(1)上，限位螺栓(42)上位于安裝平臺(1)與承托定位臺(41)底壁面之間的部分套設有彈性支撐彈簧(43)，所述承托定位臺(41)上固定設置有承托定位座(44)，所述承托定位座(44)上具有倒三角形承托定位凹槽(441)。

7.根據權利要求1-6任一項所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：還包括產品退料機構(6)，所述產品退料機構(6)用于將切割完成的晶元推出設備外部。

8.根據權利要求7所述的半導體晶元的切割設備，其特征在于：所述安裝平臺(1)上還設置有切割屑下漏通槽，所述切割屑下漏通槽底部設置有切割屑收集裝置。