[實用新型]顯卡散熱器及散熱機箱

有效

• 申請號: 201922487594.4
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211015371U
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 劉建德;梁宏建;肖勇;譚明
• 申請（專利權）人: 深圳市科思科技股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

本實用新型公開了一種顯卡散熱器，包括：基板、顯卡處理器、散熱基板、散熱翅片、散熱蓋板；所述顯卡處理器設置于所述基板一側；所述散熱基板設置于所述顯卡處理器遠離所述基板一側；所述散熱翅片設置于所述散熱基板遠離所述顯卡處理器一側；所述散熱蓋板設置于所述散熱翅片遠離所述散熱翅片一側。本實用新型還公開了一種散熱機箱。通過設置散熱翅片，以增大散熱面積，從而達到快速降低顯卡處理器的溫度的效果。

技術領域

本實用新型涉及散熱領域，尤其是涉及一種顯卡散熱器及散熱機箱。

背景技術

目前，隨著工業化進程的加快，對硬件處理圖形能力有了更高的要求，且對顯卡處理器的性能提出了新的要求。顯卡處理器由過去的單核處理器、雙核處理器逐漸發展至目前的多核處理器，且核數呈逐年上升趨勢。顯卡處理器具有更多的核數意味著可以處理更大的數據處理業務，而處理更大的數據處理量則意味著更大的電能消耗。

然，顯卡處理器功耗提升速度遠大于芯片尺寸的增加，導致單位面積的熱流密度成倍增長。高性能顯卡的高功耗、高熱流密度是新時代發展下，亟待設計解決的關鍵散熱難點之一。為解決高性能顯卡的高功耗、高熱流密度所帶來的散熱問題，一般采用獨立風扇以解決顯卡處理器散熱問題。當完全依靠獨立風扇以對顯卡處理器進行散熱，由于獨立風扇的負荷過大，會造成功耗過大，且產生噪音排放值過高。

實用新型內容

本實用新型旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本實用新型提出一種顯卡散熱器，能夠通過設置散熱翅片，以增大散熱面積，并通過設置散熱通道以加快氣流的流速，從而達到快速降低顯卡處理器的溫度的效果。

第一方面，本實用新型的一個實施例提供了一種顯卡散熱器，包括：基板、顯卡處理器、散熱基板、散熱翅片、散熱蓋板；

所述顯卡處理器設置于所述基板一側；

所述散熱基板設置于所述顯卡處理器遠離所述基板一側；

所述散熱翅片設置于所述散熱基板遠離所述顯卡處理器一側；

所述散熱蓋板設置于所述散熱翅片遠離所述散熱翅片一側。

本實用新型實施例的顯卡散熱器至少具有如下有益效果：通過設置散熱翅片，以增大散熱面積，從而達到快速降低顯卡處理器的溫度的效果。

根據本實用新型的另一些實施例的顯卡散熱器，通過固定所述散熱蓋板與所述散熱基板的相對位置，以形成一散熱通道；

所述散熱翅片設置于所述散熱通道中。

根據本實用新型的另一些實施例的顯卡散熱器，還包括：導熱層，所述導熱層設置于所述散熱基板與所述顯卡處理器之間。

根據本實用新型的另一些實施例的顯卡散熱器，所述散熱基板包括熱管和均熱板中的任一種。

第二方面，本實用新型的一個實施例還提供了一種散熱機箱，包括上述的顯卡散熱器。

根據本實用新型的另一些實施例的散熱機箱，還包括：機箱主體，所述機箱主體包含若干側壁；

主板，所述主板表面設有插槽，所述顯卡散熱器通過所述插槽與所述主板固定連接。

本實用新型實施例的散熱機箱至少具有如下有益效果：通過設置散熱翅片，以增大散熱面積，并通過設置散熱通道以加快氣流的流速，從而達到快速降低顯卡處理器的溫度的效果。

根據本實用新型的另一些實施例的散熱機箱，所述側壁設有若干通風開孔。

根據本實用新型的另一些實施例的散熱機箱，還包括：散熱風扇，所述散熱風扇用于加強所述機箱主體內空氣的流通。

根據本實用新型的另一些實施例的散熱機箱，還包括：散熱備用風扇，所述散熱備用風扇用于加強所述機箱主體內空氣的流通。