[實用新型]顯卡散熱器及散熱機箱有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922487594.4 | 申請日： | 2019-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN211015371U | 公開（公告）日： | 2020-07-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉建德;梁宏建;肖勇;譚明 | 申請（專利權）人： | 深圳市科思科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人： | 洪銘福 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 顯卡 散熱器 散熱 機箱 | ||
1.一種顯卡散熱器，其特征在于，包括：基板、顯卡處理器、散熱基板、散熱翅片、散熱蓋板；
所述顯卡處理器設置于所述基板一側；
所述散熱基板設置于所述顯卡處理器遠離所述基板一側；
所述散熱翅片設置于所述散熱基板遠離所述顯卡處理器一側；
所述散熱蓋板設置于所述散熱翅片遠離所述散熱翅片一側。
2.根據(jù)權利要求1所述的顯卡散熱器，其特征在于，通過固定所述散熱蓋板與所述散熱基板的相對位置，以形成一散熱通道；
所述散熱翅片設置于所述散熱通道中。
3.根據(jù)權利要求1所述的顯卡散熱器，其特征在于，還包括：導熱層，所述導熱層設置于所述散熱基板與所述顯卡處理器之間。
4.根據(jù)權利要求1所述的顯卡散熱器，其特征在于，所述散熱基板包括熱管和均熱板中的任一種。
5.一種散熱機箱，其特征在于，包括權利要求1至4任一項所述的顯卡散熱器。
6.根據(jù)權利要求5所述的散熱機箱，其特征在于，還包括：機箱主體，所述機箱主體包含若干側壁；
主板，所述主板表面設有插槽，所述顯卡散熱器通過所述插槽與所述主板固定連接。
7.根據(jù)權利要求6所述的散熱機箱，其特征在于，所述側壁設有若干通風開孔。
8.根據(jù)權利要求6所述的散熱機箱，其特征在于，還包括：散熱風扇，所述散熱風扇用于加強所述機箱主體內(nèi)空氣的流通。
9.根據(jù)權利要求7所述的散熱機箱，其特征在于，還包括：散熱備用風扇，所述散熱備用風扇用于加強所述機箱主體內(nèi)空氣的流通。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市科思科技股份有限公司，未經(jīng)深圳市科思科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201922487594.4/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
