[實用新型]一種半導體封裝用引線框架

有效

• 申請號: 201922487319.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN210743939U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 李琳
• 申請（專利權）人: 蘇州蓋锜機械設備有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種半導體封裝用引線框架，包括基板，所述基板為正方形結構，基板上端面上設置有向上凸起的分離框，所述分離框的內側為焊片槽，分離框的外側均勻排列有管腳，所述管腳包括外管腳和內管腳，所述外管腳和內管腳傾斜設置，相鄰的外管腳和內管腳之間保持相同的間距，所述焊片槽的邊緣均勻排列有一組觸點，相鄰的觸點之間保持相同的間距，所述基板中埋設有一組傳導線，所述傳導線連接觸點與內管腳。本實用新型是一種結構優化，降低加工難度，封裝效果好的半導體封裝用引線框架。

技術領域

本實用新型涉及引線框架技術領域，具體為一種半導體封裝用引線框架。

背景技術

引線框架是半導體封裝中常用的基材，是半導體芯片的載體，同時是實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣同路的關鍵結構件，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架。依據半導體封裝方式的不同引線框架的結構也呈復雜多樣性，方形扁平無引腳封裝是近年來半導體封裝中較先進的封裝工藝。該封裝以引線框架作為電信號傳輸載體，屬于芯片級封裝技術的一種。該封裝以塑料作為密封材料，封裝的產品呈方形，引腳亦呈方形分列排布于基體底部四周，基體中心有金屬散熱區。使用該封裝后的產品尺寸小、電路徑短、電性能佳、散熱性好、可靠性高，適用于對性能和體積有嚴格要求的手機、通訊、數碼、汽車電子等高端精密電子產品領域。然而，目前現有的引線框架大多存在引線管腳排列不合理、限制芯片功能復雜化，以及封裝效果不好的弊端。所以，亟需一種新型的半導體封裝用引線框架克服上述缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種半導體封裝用引線框架，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：

一種半導體封裝用引線框架，包括基板，所述基板為正方形結構，基板上端面上設置有向上凸起的分離框，所述分離框的內側為焊片槽，分離框的外側均勻排列有管腳，所述管腳包括外管腳和內管腳，所述外管腳和內管腳傾斜設置，相鄰的外管腳和內管腳之間保持相同的間距，所述焊片槽的邊緣均勻排列有一組觸點，相鄰的觸點之間保持相同的間距，所述基板中埋設有一組傳導線，所述傳導線連接觸點與內管腳。

優選的，所述外管腳和內管腳之間設置有U型槽。

優選的，所述基板上設置有外分離框，所述外分離框設置在相鄰的U型槽之間，外分離框的高度與分離框相同。

優選的，所述分離框上端面上設置有V型槽。

優選的，所述焊片槽的底部設置一組對位槽，所述對位槽的側壁設置有坡度。

優選的，所述焊片槽的大小為焊片大小的1.05倍。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：本實用新型中，外管腳和內管腳傾斜設置且相鄰的外管腳和內管腳之間保持相同的間距，最大限度的利用的基板的面積。U型槽經過注膠后，可提高焊片的防潮濕性能。外分離框的連接起U型槽從而形成連續的屏障，形成分離框外側的第二道隔離防護。V型槽在注膠后，可進一步提高對焊片的防護。對位槽與焊片上的對接凸起對接方便焊片準確落位，坡度設置提高對接時容錯率。焊片槽的大小為焊片大小的1.05倍，降低焊片焊接在焊片槽中的加工難度。本實用新型是一種結構優化，降低加工難度，封裝效果好的半導體封裝用引線框架。

附圖說明

圖1為一種半導體封裝用引線框架的結構示意圖；

圖2為圖1中K處的局部放大圖。

圖中：1-基板，2-分離框，3-焊片槽，4-外管腳，5-U型槽，6-內管腳，7-外分離框，8-V型槽，9-觸點，10-傳導線，11-對位槽，12-坡度。

具體實施方式