[實用新型]一種半導體封裝用引線框架有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922487319.2 | 申請日： | 2019-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN210743939U | 公開（公告）日： | 2020-06-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李琳 | 申請（專利權）人： | 蘇州蓋锜機械設備有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/49 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市相城*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 封裝 引線 框架 | ||
1.一種半導體封裝用引線框架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)為正方形結構，基板(1)上端面上設置有向上凸起的分離框(2)，所述分離框(2)的內側為焊片槽(3)，分離框(2)的外側均勻排列有管腳，所述管腳包括外管腳(4)和內管腳(6)，所述外管腳(4)和內管腳(6)傾斜設置，相鄰的外管腳(4)和內管腳(6)之間保持相同的間距，所述焊片槽(3)的邊緣均勻排列有一組觸點(9)，相鄰的觸點(9)之間保持相同的間距，所述基板(1)中埋設有一組傳導線(10)，所述傳導線(10)連接觸點(9)與內管腳(6)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述外管腳(4)和內管腳(6)之間設置有U型槽(5)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述基板(1)上設置有外分離框(7)，所述外分離框(7)設置在相鄰的U型槽(5)之間，外分離框(7)的高度與分離框(2)相同。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述分離框(2)上端面上設置有V型槽(8)。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的底部設置一組對位槽(11)，所述對位槽(11)的側壁設置有坡度(12)。
6.根據(jù)權利要求1所述的一種半導體封裝用引線框架，其特征在于：所述焊片槽(3)的大小為焊片大小的1.05倍。
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