[實用新型]電子元件封裝結構

有效

• 申請號: 201922487013.7
• 申請日: 2019-12-28
• 公開（公告）號: CN211744881U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 金森
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 陳巍巍

本實用新型提供了一種電子元件封裝結構，其包括柔性電路板、疊設于所述柔性電路板并形成電連接的電子元件以及疊設固定于所述柔性電路板上并與所述柔性電路板形成電連接的印刷電路板，所述電子元件固定于所述印刷電路板遠離所述柔性電路板的一側，所述電子元件與所述印刷電路板電連接并通過所述印刷電路板與所述柔性電路板電連接。與相關技術相比，本實用新型的電子元件封裝結構成本低、制作周期短。

【技術領域】

本實用新型涉及電子元件封裝技術領域，尤其涉及一種電子元件封裝結構。

【背景技術】

隨著工業的發展，電子元件的種類越來越多，電子元件一般有固定的封裝規格。封裝時，部分柔性線路板(Flexible Printed Circuit，FPC)焊接電子元件以實現特征性能。

然而，相關技術中，某些所述電子元件封裝時需要達到特殊的高度，且這些特殊的高度超過所述標準封裝規格，通過標準封裝結構無法實現其封裝，而訂制該特殊高度要求的電子元件成本高，周期長。

因此，有必要提供一種新的電子元件封裝結構解決上述問題。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種成本低、制作周期短的電子元件封裝結構。

為達到上述目的，本實用新型提供一種電子元件封裝結構，其包括柔性電路板和疊設于所述柔性電路板并形成電連接的電子元件，所述電子元件封裝結構還包括疊設固定于所述柔性電路板上并與所述柔性電路板形成電連接的印刷電路板，所述電子元件固定于所述印刷電路板遠離所述柔性電路板的一側，所述電子元件與所述印刷電路板電連接并通過所述印刷電路板與所述柔性電路板電連接。

優選的，所述電子元件完全位于所述印刷電路板范圍內。

優選的，所述印刷電路板完全位于所述柔性電路板范圍內。

優選的，所述印刷電路板的高度為1mm，所述電子元件的高度為1mm。

優選的，所述印刷電路板與所述柔性電路板通過焊接形成固定電連接。

優選的，所述電子元件與所述印刷電路板通過焊接形成固定電連接。

與相關技術相比，本實用新型的電子元件封裝結構，通過在柔性電路板上疊設一層印刷電路板并形成電連接，再將電子元件固定于印刷電路板，通過印刷電路板與柔性電路板形成電連接，從而利用印刷電路板的高度實現所述電子元件封裝結構所需的高度，不僅制作周期短且成本低。

【附圖說明】

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其它的附圖，其中：

圖1為本實用新型電子元件封裝結構的俯視圖；

圖2為本實用新型電子元件封裝結構的正視圖。

【具體實施方式】

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本實用新型的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其它實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

請參考圖1-2所示，本實用新型提供一種電子元件封裝結構100，其包括柔性電路板1、疊設于所述柔性電路板1并形成電連接的電子元件3以及印刷電路板2。