[實用新型]電子元件封裝結構有效

申請號：	201922487013.7	申請日：	2019-12-28
公開（公告）號：	CN211744881U	公開（公告）日：	2020-10-23
發明（設計）人：	金森	申請（專利權）人：	瑞聲科技（新加坡）有限公司
主分類號：	H05K1/18	分類號：	H05K1/18
代理公司：	廣東廣和律師事務所 44298	代理人：	陳巍巍
地址：	新加坡卡文迪***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	電子元件封裝結構
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【權利要求書】：

1.一種電子元件封裝結構，其包括柔性電路板和疊設于所述柔性電路板并形成電連接的電子元件，其特征在于，所述電子元件封裝結構還包括疊設固定于所述柔性電路板上并與所述柔性電路板形成電連接的印刷電路板，所述電子元件固定于所述印刷電路板遠離所述柔性電路板的一側，所述電子元件與所述印刷電路板電連接并通過所述印刷電路板與所述柔性電路板電連接。

2.根據權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特征在于，所述電子元件完全位于所述印刷電路板范圍內。

3.根據權利要求2所述的電子元件封裝結構，其特征在于，所述印刷電路板完全位于所述柔性電路板范圍內。

4.根據權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特征在于，所述印刷電路板的高度為1mm，所述電子元件的高度為1mm。

5.根據權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特征在于，所述印刷電路板與所述柔性電路板通過焊接形成固定電連接。

6.根據權利要求1所述的電子元件封裝結構，其特征在于，所述電子元件與所述印刷電路板通過焊接形成固定電連接。

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