[實用新型]一種信號與多電源混合接插件母插頭電路板有效
| 申請號: | 201922476536.1 | 申請日: | 2019-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN211240274U | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發明(設計)人: | 楊建 | 申請(專利權)人: | 神州騰龍科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/71 |
| 代理公司: | 深圳市華盛智薈知識產權代理事務所(普通合伙) 44604 | 代理人: | 孫成 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 信號 電源 混合 插件 插頭 電路板 | ||
本實用新型公開了一種信號與多電源混合接插件母插頭電路板,包括電路板基板,電路板基板上設置有多個母插頭插孔,母插頭插孔分為電源插孔和信號插孔,母插頭插孔均為金屬化過孔,每個母插頭插孔對應設置有一個第一焊盤,第一焊盤設置在電路板基板的正面,電路板基板的正面還設置有電源焊盤,電源焊盤通過導線連接到電源插孔,電路板基板的正面還設置有信號焊盤,信號焊盤通過導線連接到信號插孔。本實用新型設計的信號與多電源混合接插件母插頭電路板避免了振動或撞擊較大的應用環境中電纜或導線可能從接線端子上松脫的風險;可以自由組合電流和信號線,使得線路連接方式更加靈活,接線更加便捷,集成度更高。
技術領域
本實用新型涉及無人機電路板技術領域,特別涉及一種信號與多電源混合接插件母插頭電路板。
背景技術
接插件一般用以連接兩個有源器件的器件,傳輸電流或信號。接插件的廣泛應用使生產過程得以改善,易于維修,便于升級,提高設計的靈活性;但接插件很多情況下與兩端有源器件通過電纜或導線相連,這導致其應用于存在較大振動或撞擊的環境(例如無人機)中時,存在電纜或導線可能從接線端子上松脫的風險。
實用新型內容
有鑒于現有電源連接技術采用連接器連接電纜,在無人機應用上造成插拔不便和安裝不便的限制,以及安全事故的問題。本實用新型提供一種信號與多電源混合接插件母插頭電路板,用于無人機的電纜連接使用,起到了插拔方便和安裝方便的效果,也避免了采用現有技術造成的安全問題。
本實用新型的技術方案如下:一種信號與多電源混合接插件母插頭電路板,包括電路板基板,所述電路板基板上設置有多個母插頭插孔,所述母插頭插孔分為電源插孔和信號插孔,所述母插頭插孔均為金屬化過孔,每個所述母插頭插孔對應設置有一個第一焊盤,所述第一焊盤設置在所述電路板基板的正面,所述電路板基板的正面還設置有電源焊盤,所述電源焊盤通過導線連接到所述電源插孔,所述電路板基板的正面還設置有信號焊盤,所述信號焊盤通過導線連接到所述信號插孔。
進一步,作為優選,所述電源焊盤包括第一電源焊盤和第二電源焊盤。
進一步,作為優選,所述信號焊盤上設置有過孔接通到所述電路板基板的背面,且所述信號焊盤上的過孔為金屬化過孔。
進一步,作為優選,所述信號焊盤包括第一信號焊盤、第二信號焊盤、第三信號焊盤和第四信號焊盤。
進一步,作為優選,所述第一信號焊盤、第二信號焊盤、第三信號焊盤和第四信號焊盤位于所述電路板基板的中部,所述第一電源焊盤和第二電源焊盤靠近所述電路板基板的左右邊沿。
進一步,作為優選,所述電路板基板上設置有用于定位和固定的固定孔。
進一步,作為優選,所述電路板基板的上邊沿通過凹陷形成第一弧段和第二弧段,所述第一弧段長度大于所述第二弧段。
進一步,作為優選,所述電路板基板的下邊沿右側形成凸出部,所述凸出部的下邊沿形成兩個圓弧狀的凸出,且兩個圓弧狀的凸出之間通過圓弧狀的凹陷過渡。
有益效果:本實用新型構思新穎、設計合理,且便于使用,本實用新型設計的信號與多電源混合接插件母插頭電路板避免了振動或撞擊較大的應用環境中電纜或導線可能從接線端子上松脫的風險;可以自由組合電流和信號線,使得線路連接方式更加靈活,接線更加便捷,集成度更高。
附圖說明
圖1是本實用新型一實施例正面示意圖。
圖2是本實用新型一實施例背面示意圖。
具體實施方式
下面結合附圖和實施例對本實用新型作進一步說明:
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