[實(shí)用新型]一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201922476536.1
• 申請(qǐng)日: 2019-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211240274U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-08-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊建
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 神州騰龍科技（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H01R12/71
• 代理公司: 深圳市華盛智薈知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44604
• 代理人: 孫成

1.一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：包括電路板基板(1)，所述電路板基板(1)上設(shè)置有多個(gè)母插頭插孔(1a)，所述母插頭插孔(1a)分為電源插孔和信號(hào)插孔，所述母插頭插孔(1a)均為金屬化過(guò)孔，每個(gè)所述母插頭插孔(1a)對(duì)應(yīng)設(shè)置有一個(gè)第一焊盤(pán)(1b)，所述第一焊盤(pán)(1b)設(shè)置在所述電路板基板(1)的正面，所述電路板基板(1)的正面還設(shè)置有電源焊盤(pán)，所述電源焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到所述電源插孔，所述電路板基板(1)的正面還設(shè)置有信號(hào)焊盤(pán)，所述信號(hào)焊盤(pán)通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)連接到所述信號(hào)插孔。

2.如權(quán)利要求1所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述電源焊盤(pán)包括第一電源焊盤(pán)(1k)和第二電源焊盤(pán)(1l)。

3.如權(quán)利要求2所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述信號(hào)焊盤(pán)上設(shè)置有過(guò)孔接通到所述電路板基板(1)的背面，且所述信號(hào)焊盤(pán)上的過(guò)孔為金屬化過(guò)孔。

4.如權(quán)利要求3所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述信號(hào)焊盤(pán)包括第一信號(hào)焊盤(pán)(1c)、第二信號(hào)焊盤(pán)(1d)、第三信號(hào)焊盤(pán)(1e)和第四信號(hào)焊盤(pán)(1f)。

5.如權(quán)利要求4所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述第一信號(hào)焊盤(pán)(1c)、第二信號(hào)焊盤(pán)(1d)、第三信號(hào)焊盤(pán)(1e)和第四信號(hào)焊盤(pán)(1f)位于所述電路板基板(1)的中部，所述第一電源焊盤(pán)(1k)和第二電源焊盤(pán)(1l)靠近所述電路板基板(1)的左右邊沿。

6.如權(quán)利要求5所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述電路板基板(1)上設(shè)置有用于定位和固定的固定孔(1g)。

7.如權(quán)利要求6所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述電路板基板(1)的上邊沿通過(guò)凹陷形成第一弧段(1h)和第二弧段(1i)，所述第一弧段(1h)長(zhǎng)度大于所述第二弧段(1i)。

8.如權(quán)利要求7所述的一種信號(hào)與多電源混合接插件母插頭電路板，其特征在于：所述電路板基板(1)的下邊沿右側(cè)形成凸出部(1j)，所述凸出部(1j)的下邊沿形成兩個(gè)圓弧狀的凸出，且兩個(gè)圓弧狀的凸出之間通過(guò)圓弧狀的凹陷過(guò)渡。