[實用新型]一種火焰水解沉積裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922473166.6
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211707301U
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡海鑫;王文進
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東瑞芯源技術(shù)有限公司
• 主分類號: B05D1/00
• 分類號: B05D1/00
• 代理公司: 廣州市南鋒專利事務(wù)所有限公司 44228
• 代理人: 高崇

本實用新型公開了一種火焰水解沉積裝置，包括有用于裝載硅晶圓片的轉(zhuǎn)臺和設(shè)于所述轉(zhuǎn)臺上方、用于產(chǎn)生火焰以使硅晶圓片上形成沉積硅膜的噴炬；所述轉(zhuǎn)臺上設(shè)置有用于固定和裝載硅晶圓片的圓型凹槽；所述圓型凹槽的中心位置上成型有呈圓柱狀的凸臺，其中，所述凸臺的頂面的輪廓形狀與所述硅晶圓片的輪廓形狀相一致以供所述硅晶圓片水平放置，且當所述硅晶圓片放置于所述凸臺上時，所述硅晶圓片的頂面與所述轉(zhuǎn)臺的頂面相齊平；所述凸臺的邊緣與所述圓型凹槽的內(nèi)壁之間設(shè)置有一可升降移動的圓環(huán)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及硅晶圓片沉積工藝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種火焰水解沉積裝置。

背景技術(shù)

火焰水解沉積是用噴炬產(chǎn)生火焰，利用氧化和水解反應(yīng)產(chǎn)生二氧化硅粒子，使二氧化硅粒子沉積在硅晶圓片上面形成硅膜的方法。

現(xiàn)有的火焰水解沉積裝置是在一可旋轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)臺頂面上環(huán)繞其中心間隔設(shè)置有多個用于固定承放硅晶圓片的圓型凹槽，為了避免在加工過程中硅晶圓片的松動，圓型凹槽的大小和深度均與硅晶圓片大小和厚度幾乎相一致，即將硅晶圓片放入圓型凹槽后硅晶圓片的頂面與轉(zhuǎn)臺的頂面相齊平，這種結(jié)構(gòu)存在的問題和缺陷是當沉積完畢需要從圓型凹槽中取出硅晶圓片時，需要用鑷子或其他工具從硅晶圓片的邊緣撬起硅晶圓片，在這過程中極其容易對硅晶圓片上所沉積的硅膜得邊緣造成損壞，對硅膜的質(zhì)量造成較大影響。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型的目的在于提供一種具有良好便利性的火焰水解沉積裝置。

為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供的方案為：一種火焰水解沉積裝置，包括有用于裝載硅晶圓片的轉(zhuǎn)臺和設(shè)于所述轉(zhuǎn)臺上方、用于產(chǎn)生火焰以使硅晶圓片上形成沉積硅膜的噴炬；所述轉(zhuǎn)臺上設(shè)置有用于固定和裝載硅晶圓片的圓型凹槽；所述圓型凹槽的中心位置上成型有呈圓柱狀的凸臺，其中，所述凸臺的頂面的輪廓形狀與所述硅晶圓片的輪廓形狀相一致以供所述硅晶圓片水平放置，且當所述硅晶圓片放置于所述凸臺上時，所述硅晶圓片的頂面與所述轉(zhuǎn)臺的頂面相齊平；所述凸臺的邊緣與所述圓型凹槽的內(nèi)壁之間設(shè)置有一可升降移動的圓環(huán)，當所述圓環(huán)上升至最高位置時，所述圓環(huán)的頂面與凸臺上的硅晶圓片的頂面相齊平以使得硅晶圓片限位于所述圓環(huán)的內(nèi)環(huán)內(nèi)，當所述圓環(huán)下降至最低位置時，所述圓環(huán)的頂面的高度低于所述硅晶圓片的底面以使所述硅晶圓片的邊緣完全顯露出來。

進一步，所述圓環(huán)的底面與所述圓型凹槽的底壁之間設(shè)置有壓縮彈簧，所述壓縮彈簧一端抵撐于所述圓型凹槽的底壁，另一端抵撐于所述圓環(huán)的底面。

進一步，所述圓環(huán)的頂面靠近邊緣處開設(shè)有環(huán)形槽，所述圓型凹槽的開口的邊沿處朝內(nèi)側(cè)成型有與所述環(huán)形槽形狀相吻合的環(huán)形凸緣；自然狀態(tài)下，所述圓環(huán)在壓縮彈簧的抵撐作用下處于最高位置，此時所述環(huán)形槽與所述環(huán)形凸緣相貼合抵觸。

進一步，所述圓環(huán)的邊緣間隔分布有多個導(dǎo)向槽，多個所述導(dǎo)向槽均沿豎直方向延伸且貫穿圓環(huán)的邊緣，所述圓型凹槽的內(nèi)壁上間隔成型有多條導(dǎo)向條，所述圓環(huán)的邊緣上的多個導(dǎo)向槽分別一一對應(yīng)地沿多條導(dǎo)向條滑動。

進一步，所述圓環(huán)的厚度小于所述凸臺的厚度。

本實用新型對照現(xiàn)有技術(shù)的有益效果是，在進行沉積加工時，通過圓環(huán)的內(nèi)環(huán)對硅晶圓片進行限位固定，當需要取出硅晶圓片時，只需下壓圓環(huán)，使得硅晶圓片的邊緣顯露出來即可通過工具夾持硅晶圓片的邊緣將硅晶圓片取出，整個過程簡單快捷，且不會對硅晶圓片的邊緣造成損壞。

附圖說明

圖1為本實用新型轉(zhuǎn)臺的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本實用新型圓環(huán)處于最高位置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本實用新型圓環(huán)處于最低位置的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

其中，1-轉(zhuǎn)臺,3-圓型凹槽,31-環(huán)形凸緣,4-凸臺,5-硅晶圓片,6-圓環(huán),61-環(huán)形槽,7-壓縮彈簧。

具體實施方式