[實用新型]一種改進型防刮傷晶圓轉移裝置

有效

• 申請號: 201922461917.2
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN210837697U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 向俊武;周友;陳小躍;陳浩
• 申請（專利權）人: 安測半導體技術（江蘇）有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/683
• 代理公司: 南京德銘知識產權代理事務所(普通合伙) 32362
• 代理人: 奚鎏

本實用新型涉及半導體生產測試領域的一種改進型防刮傷晶圓轉移裝置，包括底部固定座和上部固定座，設置在底部固定座和上部固定座之間的支柱，設置在底部固定座和上部固定座之間的轉軸，轉軸通過設置在上部固定座上的驅動裝置驅動；所述轉軸上配合安裝有轉動組件，轉動組件的末端配合設置有轉移機構；該實用新型可以速高效地將晶圓吸附起來，然后再快速轉移，避免晶圓在轉移過程中被刮傷，進而防止二次損傷，提高工作效率，降低成本。

技術領域

本實用新型涉及半導體生產測試領域內的一種加熱裝置。

背景技術

現階段中，半導體制造業是國家重大戰略支持產業，是高端技術制造業，是國家核心競爭力；發展我國自主研發的晶圓生產設備尤為關鍵；晶圓制程中如果控制晶圓溫度，是晶圓刻蝕、物理沉積過程中重要步驟；半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后的測試組成。塑封之后，還要進行一系列操作，如后固化、切筋和成型、電鍍以及打印等工藝。典型的封裝工藝流程為：劃片、裝片、鍵合、塑封、去飛邊、電鍍、打印、切筋和成型、外觀檢查、成品測試和包裝出貨。晶圓就是單晶硅圓片，晶圓加工后需要進行檢查，目前，工作人員手動抓取晶圓，然后將多個晶圓一片一片轉移到特定位置，進行檢查，其不足之處在于：人工抓取晶圓轉移時容易刮傷晶圓，損壞晶圓表面的IC，導致次品率增加。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種改進型防刮傷晶圓轉移裝置，該實用新型可以速高效地將晶圓吸附起來，然后再快速轉移，避免晶圓在轉移過程中被刮傷，進而防止二次損傷，提高工作效率，降低成本。

本實用新型的目的是這樣實現的：一種改進型防刮傷晶圓轉移裝置，包括底部固定座和上部固定座，設置在底部固定座和上部固定座之間的支柱，設置在底部固定座和上部固定座之間的轉軸，轉軸通過設置在上部固定座上的驅動裝置驅動；所述轉軸上配合安裝有轉動組件，轉動組件的末端配合設置有轉移機構。

本實用新型工作時，在需要對測試好的晶圓進行轉移的時候，驅動裝置驅動轉軸轉動，轉軸帶動齒輪箱轉動進而帶動大帶輪轉動，大帶輪通過同步齒形帶帶動小帶輪進行轉動，這樣可以實時的進行轉動，在此過程中再通過伸縮氣缸帶動吸盤進行上下移動并將需要轉移的晶圓吸附住，再通過轉軸的轉動，轉移到其他的輸送裝置上去；在此過程中，操作人員不會接觸晶圓，進而避免劃傷，而一旦同步齒形帶需要張緊的時候，只需要收縮氣缸，這樣可以實時的通過壓緊輪對同步齒形帶進行壓緊，方便進行工作，提高工作的可靠性。

本實用新型的有益效果在于，該實用新型可以速高效地將晶圓吸附起來，然后再快速轉移，避免晶圓在轉移過程中被刮傷，進而防止二次損傷，提高工作效率，降低成本。

進一步的，為保證轉動組件能夠實時的進行轉動，提高工作的機動性；所述轉動組件包括上側板和下側板，設置在上側板和下側板近端之間的大帶輪，設置在上側板上面的齒輪箱，齒輪箱與轉軸連接并通過轉軸帶動大帶輪進行轉動。

進一步的，為保證轉動組件能夠左右實時轉動，轉動效率高；所述上側板和下側板的遠端之間還配合設置有小帶輪，小帶輪和大帶輪之間設置有同步齒形帶。

進一步的，為保證同步齒形帶能夠時刻被壓緊，工作效率高；所述上側板和下側板的中間位置設置有壓緊裝置，所述壓緊裝置包括設置在上側板上的壓緊板，安裝在壓緊板上的氣缸，配合氣缸設置的壓緊輪，所述壓緊輪之間壓緊在同步齒形帶的外面。

進一步的，為保證晶圓被吸附可靠，而且不會掉落；所述轉移機構包括轉移固定板，設置在轉移固定板上的吸盤，配合吸盤設置的抽吸裝置，所述吸盤通過抽吸裝置進行抽吸空氣。

進一步的，為保證伸縮氣缸可以帶動吸盤進行上下移動，提高工作的可靠性；所述上側板的頂部還設置有伸縮氣缸，伸縮氣缸的連桿與吸盤連接，所述伸縮氣缸帶動吸盤進行上下移動。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視圖。