[實用新型]一種雙基島五芯片的引線框架

有效

• 申請號: 201922456358.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN210837735U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 吳江鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市希普仕科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

本實用新型公開了一種雙基島五芯片的引線框架，包括形成在引線框架板料上的至少一個引線框架單元；引線框架單元上包含兩個基島，分別為第一基島和第二基島；引線框架單元還具有八個引腳：其中位于引線框架單元左側的引腳組成左側引腳列，包括第一引腳、第三引腳、第五引腳和第七引腳；其中位于引線框架單元右側的引腳組成右側引腳列，第二引腳、第四引腳、第六引腳和第八引腳；第一引腳和第三引腳與第一基島連接；第二引腳和第四引腳與第二基島連接；右側引腳列、第一基島和第二基島三者之間具有間隙；采用該引線框架可在一個封裝內同時布置最多5個不同極性的芯片，相比同等功效的封裝結構，其結構更加簡單，封裝更加容易，質量更容易控制。

技術領域

本實用新型涉及元器件測試技術領域，具體涉及一種雙基島五芯片的引線框架。

背景技術

引線框架是安裝集成電路芯片的載體，隨著手機、筆記本電腦等電子產品需求量的不斷提高以及芯片封裝的不斷進步，芯片封裝朝著小體積、高穩定性、高質量的方向發展。

集成電路主要由引線框架、芯片以及塑封體構成，通過塑封體將引線框架、芯片封裝在一起，目前常用的引線框架大多都是單基島或者傳統的兩個基島都外露的結構，單基島結構的框架的使用靈活性較差，芯片鍵合只能實現單個或雙個同極性的芯片安裝在基島上，當需要多個芯片或不同極性的芯片共同作用時，則需要通過增大基島面積或再增加額外的封裝器件及外部連線的方式實現，不僅增加了產品成本，而且易導致集成電路板結構復雜、產品整體性能變差的問題出現，無法滿足客戶對集成電路的小型化、簡單化、高穩定性的要求。

實用新型內容

鑒于上述，本實用新型提供了一種雙基島五芯片的引線框架，該引線框架采用雙基島架構，可同時布置5顆芯片。

一種雙基島五芯片的引線框架，包括形成在引線框架板料上的至少一個引線框架單元；

引線框架單元上包含兩個基島，分別為第一基島和第二基島；

引線框架單元還具有八個引腳：

其中位于引線框架單元左側的引腳組成左側引腳列，包括第一引腳、第三引腳、第五引腳和第七引腳；

其中位于引線框架單元右側的引腳組成右側引腳列，第二引腳、第四引腳、第六引腳和第八引腳；

第一引腳和第三引腳與第一基島連接；

第二引腳和第四引腳與第二基島連接；

右側引腳列、第一基島和第二基島三者之間具有間隙。

優選的，第一基島和第二基島相對兩者之間的間隙軸對稱設置。

優選的，左側引腳列的各引腳之間通過左側主筋連接。

優選的，右側引腳列的各引腳之間通過右側主筋連接。

優選的，引線框架的上下兩側分別設置有上橫向定位主筋和下橫向定位主筋。

優選的，縱列相鄰的兩個引線框架單元之間均設置有邊筋；

第一基島的上部設置有上支臂，縱向第一個引線框架單元的第一基島的上支臂與上橫向定位主筋連接，縱向第二個至最后一個引線框架單元的第一基島的上支臂分別與該上支臂緊鄰的邊筋連接；

第二基島的下部設置有下支臂，縱向最后一個引線框架單元的第二基島的下支臂與下橫向定位主筋連接，縱向第一個至倒數第二個引線框架單元的第二基島的下支臂分別與該下支臂緊鄰的邊筋連接。

優選的，上支臂與邊筋之間通過第一加強筋連接，下支臂與邊筋之間通過第二加強筋連接。

優選的，每個引腳均包括內引腳與外引腳。

優選的，每個引腳均的邊緣均呈臺階狀。