[實用新型]一種雙基島五芯片的引線框架

有效

• 申請號: 201922456358.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN210837735U
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 吳江鵬
• 申請（專利權）人: 深圳市希普仕科技有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳倚智知識產權代理事務所(普通合伙) 44632
• 代理人: 霍如肖

1.一種雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，包括形成在引線框架板料上的至少一個引線框架單元；

引線框架單元上包含兩個基島，分別為第一基島和第二基島；

引線框架單元還具有八個引腳：

其中位于引線框架單元左側的引腳組成左側引腳列，包括第一引腳、第三引腳、第五引腳和第七引腳；

其中位于引線框架單元右側的引腳組成右側引腳列，第二引腳、第四引腳、第六引腳和第八引腳；

第一引腳和第三引腳與第一基島連接；

第二引腳和第四引腳與第二基島連接；

右側引腳列、第一基島和第二基島三者之間具有間隙。

2.如權利要求1的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，第一基島和第二基島相對兩者之間的間隙軸對稱設置。

3.如權利要求2的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，左側引腳列的各引腳之間通過左側主筋連接。

4.如權利要求3的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，右側引腳列的各引腳之間通過右側主筋連接。

5.如權利要求4的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，引線框架的上下兩側分別設置有上橫向定位主筋和下橫向定位主筋。

6.如權利要求5的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，縱列相鄰的兩個引線框架單元之間均設置有邊筋；

第一基島的上部設置有上支臂，縱向第一個引線框架單元的第一基島的上支臂與上橫向定位主筋連接，縱向第二個至最后一個引線框架單元的第一基島的上支臂分別與該上支臂緊鄰的邊筋連接；

第二基島的下部設置有下支臂，縱向最后一個引線框架單元的第二基島的下支臂與下橫向定位主筋連接，縱向第一個至倒數第二個引線框架單元的第二基島的下支臂分別與該下支臂緊鄰的邊筋連接。

7.如權利要求6的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，上支臂與邊筋之間通過第一加強筋連接，下支臂與邊筋之間通過第二加強筋連接。

8.如權利要求7的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，每個引腳均包括內引腳與外引腳。

9.如權利要求8的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，每個引腳均的邊緣均呈臺階狀。

10.如權利要求9的雙基島五芯片的引線框架，其特征在于，第二基島上設置有主定位孔，第一引腳、第三引腳、第五引腳和第七引腳的內引腳設置有副定位孔。