[實用新型]一種易散熱的電路板

有效

• 申請號: 201922455365.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211606913U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 余洋
• 申請（專利權）人: 江蘇普力訊電力科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 萬小俠

本實用新型公開了一種易散熱的電路板，涉及電路板技術領域，具體為一種易散熱的電路板，包括上板、下板和核心絕緣層，所述上板的內部依次設有上信號層、上絕緣層和電源層，所述上信號層和上絕緣層之間設置有上散熱板，所述核心絕緣層位于電源層的下方，所述核心絕緣層的上表面和下表面均固定連接有主散熱板，所述主散熱板的外壁設有散熱片。該易散熱的電路板，通過在該電路板內核心絕緣層的兩側設置主散熱板，同時通過在主散熱板的表面連接散熱片，有效增加了散熱板的面積，從而提高了散熱板的熱傳導效率，并且通過主散熱板兩端的散熱孔將熱量發散至外界，從而達到降低電路板熱量的目的，提高了該電路板散熱的效率及性能。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種易散熱的電路板。

背景技術

半導體器件在工作過程中通常會釋放相對較多的熱量，為保證其工作性能和使用壽命，要求承載此類半導體器件的電路板具有良好的散熱性能。由于實際使用中，電路板與散熱件的接觸表面積相同，導致電路板上的熱量與散熱元件之間的傳導率較低，從而降低了電路板的散熱性能，并且由于電路板與散熱元件之間壓型連接后，電路板與散熱元件之間緊密接觸，增加了熱量傳導的熱電阻，從而降低了熱量的發散。

實用新型內容

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種易散熱的電路板，解決了上述背景技術中提出的問題。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種易散熱的電路板，包括上板、下板和核心絕緣層，所述上板的內部依次設有上信號層、上絕緣層和電源層，所述上信號層和上絕緣層之間設置有上散熱板，所述核心絕緣層位于電源層的下方，所述核心絕緣層的上表面和下表面均固定連接有主散熱板，所述主散熱板的外壁設有散熱片，所述下板包括接地層、下絕緣層和下信號層，所述接地層的上表面與主散熱板的外壁固定連接。

可選的，所述上散熱板的底面與上絕緣層固定連接，所述上散熱板中段的上表面設置為波浪狀，所述上散熱板中部的頂端與上信號層的底面之間設有縫隙，所述上散熱板兩端的外壁與上信號層的下表面固定連接。

可選的，所述主散熱板兩側的表面均開設有散熱孔，所述主散熱板的數量為兩個且分別位于核心絕緣層的兩側，所述散熱片遠離主散熱板的一端與核心絕緣層的外壁不接觸。

可選的，所述上板、下板和核心絕緣層一體成型，所述上板、下板和核心絕緣層的兩側面均設有散熱涂層，所述上信號層的頂部焊接有電器元件。

可選的，所述電源層和接地層的材質均為純銅材料，所述電源層和接地層的厚度均為兩盎司。

可選的，所述核心絕緣層兩端的直徑呈T型，所述核心絕緣層兩端的厚度為核心絕緣層中段厚度的三分之四。

本實用新型提供了一種易散熱的電路板，具備以下有益效果：

1、該易散熱的電路板，通過在該電路板內核心絕緣層的兩側設置主散熱板，同時通過在主散熱板的表面連接散熱片，有效增加了散熱板的面積，從而提高了散熱板的熱傳導效率，并且通過主散熱板兩端的散熱孔將熱量發散至外界，從而達到降低電路板熱量的目的，提高了該電路板散熱的效率及性能。

2、該易散熱的電路板，通過在上信號層和上散熱板以及核心絕緣層和散熱片之間余留縫隙，便于熱量的傳導與流動，從而提高了該電路板的散熱性能，避免該電路板由于溫度較高而損壞，提高了該電路板的實用性，同時也延長了該電路板的使用壽命。

附圖說明

圖1為本實用新型結構示意圖；

圖2為本實用新型側視圖。

圖中：1、上板；2、下板；3、核心絕緣層；4、上信號層；5、上絕緣層；6、電源層；7、主散熱板；8、散熱片；9、散熱孔；10、上散熱板；11、接地層；12、下絕緣層；13、下信號層；14、散熱涂層；15、電器元件。