[實用新型]一種易散熱的電路板

有效

• 申請號: 201922455365.4
• 申請日: 2019-12-31
• 公開（公告）號: CN211606913U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 余洋
• 申請（專利權）人: 江蘇普力訊電力科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 萬小俠

1.一種易散熱的電路板，包括上板（1）、下板（2）和核心絕緣層（3），其特征在于：所述上板（1）的內部依次設有上信號層（4）、上絕緣層（5）和電源層（6），所述上信號層（4）和上絕緣層（5）之間設置有上散熱板（10），所述核心絕緣層（3）位于電源層（6）的下方，所述核心絕緣層（3）的上表面和下表面均固定連接有主散熱板（7），所述主散熱板（7）的外壁設有散熱片（8），所述下板（2）包括接地層（11）、下絕緣層（12）和下信號層（13），所述接地層（11）的上表面與主散熱板（7）的外壁固定連接。

2.根據權利要求1所述的一種易散熱的電路板，其特征在于：所述上散熱板（10）的底面與上絕緣層（5）固定連接，所述上散熱板（10）中段的上表面設置為波浪狀，所述上散熱板（10）中部的頂端與上信號層（4）的底面之間設有縫隙，所述上散熱板（10）兩端的外壁與上信號層（4）的下表面固定連接。

3.根據權利要求1所述的一種易散熱的電路板，其特征在于：所述主散熱板（7）兩側的表面均開設有散熱孔（9），所述主散熱板（7）的數量為兩個且分別位于核心絕緣層（3）的兩側，所述散熱片（8）遠離主散熱板（7）的一端與核心絕緣層（3）的外壁不接觸。

4.根據權利要求1所述的一種易散熱的電路板，其特征在于：所述上板（1）、下板（2）和核心絕緣層（3）一體成型，所述上板（1）、下板（2）和核心絕緣層（3）的兩側面均設有散熱涂層（14），所述上信號層（4）的頂部焊接有電器元件（15）。

5.根據權利要求1所述的一種易散熱的電路板，其特征在于：所述電源層（6）和接地層（11）的材質均為純銅材料，所述電源層（6）和接地層（11）的厚度均為兩盎司。

6.根據權利要求1所述的一種易散熱的電路板，其特征在于：所述核心絕緣層（3）兩端的直徑呈T型，所述核心絕緣層（3）兩端的厚度為核心絕緣層（3）中段厚度的三分之四。