[實用新型]一種芯片封裝引腳檢測裝置

有效

• 申請號: 201922448669.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211504025U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 李寶
• 申請（專利權）人: 華鎣旗邦微電子有限公司
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 祝久亞

本實用新型公開了芯片技術領域的一種芯片封裝引腳檢測裝置，包括：底座；兩個支撐板，兩個所述支撐板一左一右安裝在所述底座的頂部左右兩側；頂板，所述頂板安裝在兩個所述支撐板的頂部；紅外線測距儀，所述紅外線測距儀安裝在所述底座的頂部左側；第一傳動組件，所述第一傳動組件安裝在所述底座的右側頂部；橫向移動座，橫向移動座安裝在所述底座的頂部，第二傳動組件，所述第二傳動組件安裝在所述橫向移動座的前表面頂部；縱向移動座，所述縱向移動座安裝在愛所述橫向移動座的頂部，定位組件，所述定位組件安裝在所述頂板的底部，本實用新型能夠對芯片封裝引腳的間距進行檢測，保障了芯片生產的質量。

技術領域

本實用新型涉及芯片技術領域，具體為一種芯片封裝引腳檢測裝置。

背景技術

集成電路英語：integrated circuit，縮寫作IC；或稱微電路 (microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，而現有的檢測裝置只能單一的對引腳的長短進行檢測，而不能對等距引腳芯片之間引腳的間隙進行檢測，并且檢測裝置在檢測過程中往往會對引腳和芯片本體造成傷害，檢測數據不準確。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝引腳檢測裝置，以解決上述背景技術中提出的半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。半導體封裝測試是指將通過測試的晶圓按照產品型號及功能需求加工得到獨立芯片的過程，而現有的檢測裝置只能單一的對引腳的長短進行檢測，而不能對等距引腳芯片之間引腳的間隙進行檢測，并且檢測裝置在檢測過程中往往會對引腳和芯片本體造成傷害，檢測數據不準確的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片封裝引腳檢測裝置，包括：

底座；

兩個支撐板，兩個所述支撐板一左一右安裝在所述底座的頂部左右兩側；

頂板，所述頂板安裝在兩個所述支撐板的頂部；

紅外線測距儀，所述紅外線測距儀安裝在所述底座的頂部左側；

第一傳動組件，所述第一傳動組件安裝在所述底座的右側頂部；

橫向移動座，橫向移動座安裝在所述底座的頂部，所述橫向移動座與所述第一傳動組件連接，所述橫向移動座與所述紅外線測距儀相對應；

第二傳動組件，所述第二傳動組件安裝在所述橫向移動座的前表面頂部；

縱向移動座，所述縱向移動座安裝在愛所述橫向移動座的頂部，所述縱向移動座與所述第二傳動組件連接；

定位組件，所述定位組件安裝在所述頂板的底部，所述定位組件與所述縱向移動座相對應。

優選的，所述底座包括：

底座本體；

兩個第一滑槽，兩個所述第一滑槽一前一后橫向開設在所述底座本體的頂部前后兩端，兩個所述第一滑槽相平行；

第一移動槽，所述第一移動槽橫向開設在所述底座本體的頂部中端，所述第一移動槽與所述第一滑槽相平行。

優選的，所述第一傳動組件包括：

第一電機；

第一螺桿，所述第一螺桿通過花鍵連接安裝在所述第一電機的左端輸出軸上。

優選的，所述橫向移動座包括：

橫向移動座本體；