[實用新型]一種芯片封裝引腳檢測裝置

有效

• 申請號: 201922448669.8
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211504025U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 李寶
• 申請（專利權）人: 華鎣旗邦微電子有限公司
• 主分類號: G01B11/14
• 分類號: G01B11/14
• 代理公司: 成都睿道專利代理事務所(普通合伙) 51217
• 代理人: 祝久亞

1.一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：包括：

底座(100)；

兩個支撐板(200)，兩個所述支撐板(200)一左一右安裝在所述底座(100)的頂部左右兩側；

頂板(300)，所述頂板(300)安裝在兩個所述支撐板(200)的頂部；

紅外線測距儀(400)，所述紅外線測距儀(400)安裝在所述底座(100)的頂部左側；

第一傳動組件(500)，所述第一傳動組件(500)安裝在所述底座(100)的右側頂部；

橫向移動座(600)，橫向移動座(600)安裝在所述底座(100)的頂部，所述橫向移動座(600)與所述第一傳動組件(500)連接，所述橫向移動座(600)與所述紅外線測距儀(400)相對應；

第二傳動組件(700)，所述第二傳動組件(700)安裝在所述橫向移動座(600)的前表面頂部；

縱向移動座(800)，所述縱向移動座(800)安裝在愛所述橫向移動座(600)的頂部，所述縱向移動座(800)與所述第二傳動組件(700)連接；

定位組件(900)，所述定位組件(900)安裝在所述頂板(300)的底部，所述定位組件(900)與所述縱向移動座(800)相對應。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述底座(100)包括：

底座本體(110)；

兩個第一滑槽(120)，兩個所述第一滑槽(120)一前一后橫向開設在所述底座本體(110)的頂部前后兩端，兩個所述第一滑槽(120)相平行；

第一移動槽(130)，所述第一移動槽(130)橫向開設在所述底座本體(110)的頂部中端，所述第一移動槽(130)與所述第一滑槽(120)相平行。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述第一傳動組件(500)包括：

第一電機(510)；

第一螺桿(520)，所述第一螺桿(520)通過花鍵連接安裝在所述第一電機(510)的左端輸出軸上。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述橫向移動座(600)包括：

橫向移動座本體(610)；

兩個第二滑槽(620)，兩個所述第二滑槽(620)一左一右縱向開設在所述橫向移動座本體(610)的頂部左右兩側，兩個所述第二滑槽(620)相平行；

第二移動槽(630)，所述第二移動槽(630)縱向開設在所述橫向移動座本體(610)的頂部，所述第二移動槽(630)與所述第二滑槽(620)相平行；

兩個第一滑塊(640)，兩個所述第一滑塊(640)一前一后橫向設置在所述橫向移動座本體(610)的底部前后兩端，兩個所述第一滑塊(640)相平行；

第一移動塊(650)，所述第一移動塊(650)橫向設置在所述橫向移動座本體(610)的底部中端，所述第一移動塊(650)與所述第一滑塊(640)相平行。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述第二傳動組件(700)包括：

第二電機(710)；

第二螺桿(720)，所述第二螺桿(720)通過花鍵連接安裝在所述第二電機(710)的左側輸出軸上。

6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述縱向移動座(800)包括：

縱向移動座本體(810)；

兩個第二滑塊(820)，兩個所述第二滑塊(820)一左一右縱向設置在所述縱向移動座本體(810)底部左右兩側，兩個所述第二滑塊(820)相平行；

第二移動塊(830)，所述第二移動塊(830)縱向設置在所述縱向移動座本體(810)的底部中端，所述第二移動塊(830)與所述第二滑塊(820)相平行；

多個卡槽(840)，多個所述卡槽(840)均勻開設在所述縱向移動座本體(810)的頂部。

7.根據權利要求1所述的一種芯片封裝引腳檢測裝置，其特征在于：所述定位組件(900)包括：

安裝塊(910)；

螺紋柱(920)，所述螺紋柱(920)設置在所述安裝塊(910)的頂部；

紅外線發射器(930)，所述紅外線發射器(930)安裝在所述安裝塊(910)的底部。