[實用新型]LGA封裝的5G通訊模組

有效

• 申請號: 201922442701.1
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210745143U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 周璟;譚長順;吳成兵;馮存寶;李亞;劉峰輝
• 申請（專利權）人: 重慶芯訊通無線科技有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B15/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦;張冉

本實用新型公開了LGA封裝的5G通訊模組，所述5G通訊模組包括天線接口、電源接口、信號接口、電源管理接口以及電源管理芯片；所述電源接口用于接收外部供電電壓并將所述外部供電電壓傳送至所述電源管理芯片，所述電源管理芯片用于對所述外部供電電壓進行調整并通過所述電源管理接口輸出調整后的供電電壓；所述5G通訊模組還包括信號地接口和/或空接口，所述天線接口通過所述信號地接口和/或所述空接口與其他接口進行信號隔離。本實用新型使得5G通訊模組可以利用自帶的電源管理接口進行工作，降低了調試工作量，提高了系統穩定性，還可以避免天線接口與其他接口之間的信號干擾，降低了通信噪音，進而提高了用戶體驗。

技術領域

本實用新型涉及通信領域，尤其涉及一種LGA封裝的5G通訊模組。

背景技術

隨著通信技術的發展，通訊模組已廣泛應用于移動終端(如手機、平板電腦等)等通訊設備，現有的5G通訊模組并沒有電源管理接口，導致通訊設備在安裝通訊模組后，還需要另外采用第三方的充電管理芯片，這就需要通訊模組與第三方充電管理芯片之間額外進行參數調整與配合，導致充電調試工作量大且系統的整體穩定性差。另外，天線接口與其他接口之間沒有有效隔離，造成了信號之間的相互干擾，影響了用戶體驗。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術的通訊模組無法對外部供電電壓進行調整，并且天線接口與通訊模組中的其他接口之間相互影響的缺陷，提供一種LGA封裝的5G通訊模組。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種LGA(柵格陣列封裝)封裝的5G(第五代移動通信技術)通訊模組，所述5G通訊模組包括天線接口、電源接口、信號接口、電源管理接口以及電源管理芯片；

所述天線接口用于連接天線，所述電源接口用于接收外部供電電壓并將所述外部供電電壓傳送至所述電源管理芯片，所述電源管理芯片用于對所述外部供電電壓進行調整并通過所述電源管理接口輸出調整后的供電電壓，所述信號接口用于傳輸通信信號；

所述5G通訊模組還包括信號地接口和/或空接口，所述天線接口的周圍分布有所述信號地接口和/或所述空接口，所述天線接口通過所述信號地接口和/或所述空接口與所述電源接口、所述信號接口以及所述電源管理接口進行信號隔離。

較佳地，所述5G通訊模組還包括Wi-Fi(無線局域網)和藍牙芯片以及Wi-Fi和藍牙接口，所述Wi-Fi和藍牙接口設置于所述電源接口的相鄰區域，所述Wi-Fi和藍牙芯片通過所述Wi-Fi和藍牙接口進行無線局域網通信。

較佳地，所述信號接口包括高速信號接口，所述高速信號接口與所述天線接口分別設置于所述5G通訊模組相對的兩個側邊。

較佳地，所述高速信號接口與所述Wi-Fi和藍牙接口分別設置于所述5G通訊模組的兩個側邊，所述電源管理接口設置于所述Wi-Fi和藍牙接口以及所述高速信號接口之間。

較佳地，所述高速信號接口與所述電源管理接口設置于所述5G通信模組的同一個側邊，并且所述高速信號接口的分布區域與所述電源管理接口的分布區域鄰接。

較佳地，所述信號接口還包括通用信號接口，所述通用信號接口與所述天線接口分別設置于所述5G通訊模組相鄰的兩個側邊，并且所述通用信號接口與所述Wi-Fi和藍牙接口分別設置于所述5G通訊模組相對的兩個側邊。

較佳地，所述5G通訊模組還包括模塊主地接口，所述模塊主地接口包括所述信號地接口，所述模塊主地接口設置于所述5G通訊模組的中央區域，并且所述模塊主地接口位于所述天線接口與所述高速信號接口之間，所述模塊主地接口用于為所述5G通訊模組提供公共信號地。

較佳地，所述天線接口的數量不少于8個。

在符合本領域常識的基礎上，上述各優選條件，可任意組合，即得本實用新型各較佳實例。