[實用新型]LGA封裝的5G通訊模組

有效

• 申請號: 201922442701.1
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN210745143U
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 周璟;譚長順;吳成兵;馮存寶;李亞;劉峰輝
• 申請（專利權）人: 重慶芯訊通無線科技有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04B15/00
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 薛琦;張冉

1.一種LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述5G通訊模組包括天線接口、電源接口、信號接口、電源管理接口以及電源管理芯片；

所述天線接口用于連接天線，所述電源接口用于接收外部供電電壓并將所述外部供電電壓傳送至所述電源管理芯片，所述電源管理芯片用于對所述外部供電電壓進行調整并通過所述電源管理接口輸出調整后的供電電壓，所述信號接口用于傳輸通信信號；

所述5G通訊模組還包括信號地接口和/或空接口，所述天線接口的周圍分布有所述信號地接口和/或所述空接口，所述天線接口通過所述信號地接口和/或所述空接口與所述電源接口、所述信號接口以及所述電源管理接口進行信號隔離。

2.如權利要求1所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述5G通訊模組還包括Wi-Fi和藍牙芯片以及Wi-Fi和藍牙接口，所述Wi-Fi和藍牙接口設置于所述電源接口的相鄰區域，所述Wi-Fi和藍牙芯片通過所述Wi-Fi和藍牙接口進行無線局域網通信。

3.如權利要求2所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述信號接口包括高速信號接口，所述高速信號接口與所述天線接口分別設置于所述5G通訊模組相對的兩個側邊。

4.如權利要求3所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述高速信號接口與所述Wi-Fi和藍牙接口分別設置于所述5G通訊模組的兩個側邊，所述電源管理接口設置于所述Wi-Fi和藍牙接口以及所述高速信號接口之間。

5.如權利要求3所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述高速信號接口與所述電源管理接口設置于所述5G通信模組的同一個側邊，并且所述高速信號接口的分布區域與所述電源管理接口的分布區域鄰接。

6.如權利要求2所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述信號接口還包括通用信號接口，所述通用信號接口與所述天線接口分別設置于所述5G通訊模組相鄰的兩個側邊，并且所述通用信號接口與所述Wi-Fi和藍牙接口分別設置于所述5G通訊模組相對的兩個側邊。

7.如權利要求3所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述5G通訊模組還包括模塊主地接口，所述模塊主地接口包括所述信號地接口，所述模塊主地接口設置于所述5G通訊模組的中央區域，并且所述模塊主地接口位于所述天線接口與所述高速信號接口之間，所述模塊主地接口用于為所述5G通訊模組提供公共信號地。

8.如權利要求1-7任一項所述的LGA封裝的5G通訊模組，其特征在于，所述天線接口的數量不少于8個。