[實用新型]一種高效低發熱量的多路語音提示電路

有效

• 申請號: 201922442251.6
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211151924U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 宋雪霞;申留勛
• 申請（專利權）人: 河南達東電氣有限公司
• 主分類號: H03F1/52
• 分類號: H03F1/52;H03F3/20
• 代理公司: 鄭州匯科專利代理事務所(特殊普通合伙) 41147
• 代理人: 李偉

本實用新型屬于汽車電子技術領域，具體而言，涉及一種高效低發熱量的多路語音提示電路,包括音頻功率放大電源模塊、音頻功率放大模塊和語音源模塊，音頻功率放大電源模塊包括電源芯片，語音源模塊包括語音播報芯片，音頻功率放大模塊包括功率放大芯片；電源芯片為XSC3671芯片，功率放大芯片為NS4110B芯片，語音播報芯片為YX5P085芯片。本實用新型的技術方案通過對電路進行重新設計，采用XSC3671芯片的直流寬輸入范圍大電流穩壓電源方案，為音頻功率放大器件提供有效穩定的電壓，保障音頻功率放大器件工作在最佳工作點；采用NS4110B語音功率放大芯片D類音頻功率放大器件，提高音頻轉換效率，從而極大地減小了器件發熱量，實現了長時間持續不間斷的語音播報。

技術領域

本實用新型屬于汽車電子技術領域，具體而言，涉及一種高效低發熱量的多路語音提示電路。

背景技術

現有市場上流通的同類汽車語音轉向播報器由于音頻功率放大器件采用類似于TDA2030，LM1875等工作在甲類放大的功率器件，這些器件的設計初衷是為了高保真音頻功率放大（HI-FI），為了達到HI-FI的設計指標而犧牲了電能的轉換效率為代價的。更為可惜的是，由于汽車語音轉向播報器的負載喇叭由于結構及產品的耐用性，決定了負載喇叭阻抗都為高阻抗10到16Ω，與上述音頻功率放大器件的最佳阻抗匹配4Ω/8Ω嚴重不匹配，以至于轉換輸出的音頻保真度降低，已偏離了HI-FI指標。所以現有音頻播報器電路存在語音播報器音頻轉換效率不高，發熱嚴重，聲強不高，連續工作時間不長，容易損壞問題。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種高效低發熱量的多路語音提示電路，以解決現有多路語音播放器采用類似于TDA2030，LM1875等工作在甲類放大的功率器件，負載喇叭阻抗為高阻抗10到16Ω，與上述音頻功率放大器件的最佳阻抗匹配4Ω/8Ω嚴重不匹配，以至于轉換輸出的音頻保真度降低，已偏離了HI-FI指標，存在語音播報器音頻轉換效率不高，發熱嚴重，聲強不高，連續工作時間不長，容易損壞等問題。

為了解決上述問題，本實用新型提供一種高效低發熱量的多路語音提示電路,包括音頻功率放大電源模塊、音頻功率放大模塊和語音源模塊，

所述音頻功率放大電源模塊包括電源芯片，電源芯片的VDD腳與EN腳之間設置有電阻R50，VDD腳同時與輸入電源連接；VDD腳串接電感L2、電容C9和放大器D9后作為輸出端Vout；在電感L2和電容C9之間引出一路經mos管Q4后與DRV腳連接，MOS管Q4的觸發腳的一路經電阻R53接地，另一路與CS腳連接;VFB腳經電阻R51連接在二極管D9和輸出端Vout之間，經電阻R52接地；輸出端Vout經過并聯的電容C17和C44接地；

所述語音源模塊包括語音播報芯片，語音播報芯片的PWM1/DAC腳為輸出端，語音播報芯片的PA0腳-PA3腳、PB0腳-PB3腳、PC0腳-PC3腳和PD0腳-PD2腳連接15路邏輯電平輸入連接；

所述音頻功率放大模塊包括功率放大芯片，功率放大芯片的IN-腳經過電阻R7和電容C14與語音播報芯片的PWM1/DAC腳連接；

功率放大芯片的VDD腳與電源芯片的輸出端連接，之后經過并聯的電容C1、電容C2和電容C3后接地；

功率放大芯片的Bypass腳經過去耦電容后接地，功率放大芯片的CTRL腳經過電阻R13與去耦電容并聯后經過電阻R30接電源芯片輸出端Vout；

功率放大芯片的OUT+腳和OUT-腳與電路板輸出接口相連。

進一步地，所述電源芯片為XSC3671芯片。

進一步地，所述功率放大芯片為NS4110B芯片。

進一步地，所述語音播報芯片為YX5P085芯片。