[實用新型]一種高效低發熱量的多路語音提示電路

有效

• 申請號: 201922442251.6
• 申請日: 2019-12-30
• 公開（公告）號: CN211151924U
• 公開（公告）日: 2020-07-31
• 發明（設計）人: 宋雪霞;申留勛
• 申請（專利權）人: 河南達東電氣有限公司
• 主分類號: H03F1/52
• 分類號: H03F1/52;H03F3/20
• 代理公司: 鄭州匯科專利代理事務所(特殊普通合伙) 41147
• 代理人: 李偉

1.一種高效低發熱量的多路語音提示電路,包括音頻功率放大電源模塊、音頻功率放大模塊和語音源模塊，其特征在于：

所述音頻功率放大電源模塊包括電源芯片，電源芯片的VDD腳與EN腳之間設置有電阻R50，VDD腳同時與輸入電源連接；VDD腳串接電感L2、電容C9和放大器D9后作為輸出端Vout；在電感L2和電容C9之間引出一路經mos管Q4后與DRV腳連接，MOS管Q4的觸發腳的一路經電阻R53接地，另一路與CS腳連接;VFB腳經電阻R51連接在二極管D9和輸出端Vout之間，經電阻R52接地；輸出端Vout經過并聯的電容C17和C44接地；

所述語音源模塊包括語音播報芯片，語音播報芯片的PWM1/DAC腳為輸出端，語音播報芯片的PA0腳-PA3腳、PB0腳-PB3腳、PC0腳-PC3腳和PD0腳-PD2腳連接15路邏輯電平輸入連接；

所述音頻功率放大模塊包括功率放大芯片，功率放大芯片的IN-腳經過電阻R7和電容C14與語音播報芯片的PWM1/DAC腳連接；

功率放大芯片的VDD腳與電源芯片的輸出端連接，之后經過并聯的電容C1、電容C2和電容C3后接地；

功率放大芯片的Bypass腳經過去耦電容后接地，功率放大芯片的CTRL腳經過電阻R13與去耦電容并聯后經過電阻R30接電源芯片輸出端Vout；

功率放大芯片的OUT+腳和OUT-腳與電路板輸出接口相連。

2.根據權利要求1所述的高效低發熱量的多路語音提示電路，其特征在于：所述電源芯片為XSC3671芯片。

3.根據權利要求1所述的高效低發熱量的多路語音提示電路，其特征在于：所述功率放大芯片為NS4110B芯片。

4.根據權利要求1所述的高效低發熱量的多路語音提示電路，其特征在于：所述語音播報芯片為YX5P085芯片。