[實用新型]集成電路器件刻除裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922434986.4 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN211088220U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳國軍 | 申請(專利權)人: | 上海翔芯集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海合進知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人: | 王壽剛 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 集成電路 器件 裝置 | ||
本實用新型公開了集成電路器件刻除裝置,包括底座板、下模仁、導柱、上連接板、上模板和刻除裝置,下模仁通過連接架固定連接在底座板的頂面,多個導柱連接在底座板的頂面,上連接板貫穿導柱并和導柱滑動連接,上連接板的底面連接有上模板,上模板和上連接板之間連接有多個彈簧座;上模板上設有多個貫穿上模板的連接通孔,刻除裝置和上模板的連接通孔可拆卸連接;工件連接在下模仁內,上模板下降帶動刻除裝置對工件刻除;本實用新型設計的刻除裝置,能夠將其安裝在需要的位置,使用時,通過下壓上連接板帶動刻除裝置下降,能夠完成對集成電路上器件的刻除,提高了刻除的安全性可準確性,保證了刻除的效果。
技術領域
本實用新型涉及集成電路生產制造技術領域,具體涉及集成電路器件刻除裝置。
背景技術
集成電路封裝行業(yè)的生產制程中,會有不良品,需要在整條框架成型前對單顆器件刻除。目前普遍做法是人工手動拿刀在框架上將需要刻除的器件刻除。人工刻除器件,刻除效果無法保證,還會有刻壞其它器件的風險。
如圖1所示,集成電路上包括多個器件,如其中的某個器件為殘次品,則需要將其刻除,如何能夠有效的將其刻除,且不損傷其他的器件,是我們需要考慮的問題。
發(fā)明內容
本實用新型的目的在于提供集成電路器件刻除裝置,以解決現(xiàn)有技術中集成電路上的器件刻除困難的問題。
為達到上述目的,本實用新型是采用下述技術方案實現(xiàn)的:
集成電路器件刻除裝置,包括底座板、下模仁、導柱、上連接板、上模板和刻除裝置,所述下模仁通過連接架固定連接在所述底座板的頂面,多個所述導柱連接在所述底座板的頂面,所述上連接板貫穿所述導柱并和所述導柱滑動連接,所述上連接板的底面連接有上模板,所述上模板和所述上連接板之間連接有多個彈簧座;
所述上模板上設有多個貫穿所述上模板的連接通孔,所述刻除裝置和所述上模板的連接通孔可拆卸連接;工件連接在所述下模仁內,上模板下降帶動所述刻除裝置對工件刻除。
進一步地,所述下模仁包括模仁主體、定位柱、通槽,所述模仁主體的頂面設有模仁腔,所述定位柱連接在所述模仁腔內,所述通槽貫穿所述模仁主體并和所述模仁腔相連通;工件通過定位柱固定在所述模仁腔內。
進一步地,所述上連接板的底面上還連接有限位擋塊,所述限位擋塊的長度小于所述彈簧座處于自然狀態(tài)下的長度。
進一步地,所述導柱的頂端螺栓連接有限位座。
進一步地,所述刻除裝置包括螺桿和刀頭,所述刀頭連接在所述螺桿的一端,所述螺桿通過螺母和所述連接通孔相連接。
進一步地,所述底座板上還連接有豎板,所述豎板上連接有氣缸座,所述氣缸座上連接有氣缸,所述氣缸的輸出軸和所述上連接板的頂面相連接。
進一步地,所述上連接板的兩側連接有滑塊,所述豎板上還連接有連接座,所述連接座上固定有滑軌,所述滑塊和所述滑軌滑動連接。
進一步地,所述滑軌和所述導柱的設置方向相同。
進一步地,所述上連接板的頂面連接有把手。
根據(jù)上述技術方案,本實用新型的實施例至少具有以下效果:
1、本實用新型設計的刻除裝置,能夠將其安裝在需要的位置,使用時,通過下壓上連接板帶動刻除裝置下降,能夠完成對集成電路上器件的刻除,提高了刻除的安全性可準確性,保證了刻除的效果;
2、本裝置設置了滑塊和滑軌,上連接板上下運動時,滑塊在滑軌內滑動,結合導柱的設置,保證了上連接板上下運動的穩(wěn)定性,并保證了刻除裝置切除器件的精度。
附圖說明
圖1為背景技術中集成電路的示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





