[實用新型]集成電路器件刻除裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201922434986.4 | 申請日: | 2019-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN211088220U | 公開(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳國軍 | 申請(專利權(quán))人: | 上海翔芯集成電路有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海合進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人: | 王壽剛 |
| 地址: | 201800 上海市嘉定*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 集成電路 器件 裝置 | ||
1.集成電路器件刻除裝置,其特征在于,包括底座板(1)、下模仁(2)、導(dǎo)柱(4)、上連接板(6)、上模板(9)和刻除裝置(10),所述下模仁(2)通過連接架(3)固定連接在所述底座板(1)的頂面,多個所述導(dǎo)柱(4)連接在所述底座板(1)的頂面,所述上連接板(6)貫穿所述導(dǎo)柱(4)并和所述導(dǎo)柱(4)滑動連接,所述上連接板(6)的底面連接有上模板(9),所述上模板(9)和所述上連接板(6)之間連接有多個彈簧座(7);
所述上模板(9)上設(shè)有多個貫穿所述上模板(9)的連接通孔(91),所述刻除裝置(10)和所述上模板(9)的連接通孔(91)可拆卸連接;工件連接在所述下模仁(2)內(nèi),上模板(9)下降帶動所述刻除裝置(10)對工件刻除。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述下模仁(2)包括模仁主體(21)、定位柱(23)、通槽(24),所述模仁主體(21)的頂面設(shè)有模仁腔(22),所述定位柱(23)連接在所述模仁腔(22)內(nèi),所述通槽(24)貫穿所述模仁主體(21)并和所述模仁腔(22)相連通;工件通過定位柱(23)固定在所述模仁腔(22)內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述上連接板(6)的底面上還連接有限位擋塊(8),所述限位擋塊(8)的長度小于所述彈簧座(7)處于自然狀態(tài)下的長度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述導(dǎo)柱(4)的頂端螺栓連接有限位座(11)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述刻除裝置(10)包括螺桿(101)和刀頭(102),所述刀頭(102)連接在所述螺桿(101)的一端,所述螺桿(101)通過螺母和所述連接通孔(91)相連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述底座板(1)上還連接有豎板(15),所述豎板(15)上連接有氣缸座(16),所述氣缸座(16)上連接有氣缸(17),所述氣缸(17)的輸出軸和所述上連接板(6)的頂面相連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述上連接板(6)的兩側(cè)連接有滑塊(14),所述豎板(15)上還連接有連接座(12),所述連接座(12)上固定有滑軌(13),所述滑塊(14)和所述滑軌(13)滑動連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述滑軌(13)和所述導(dǎo)柱(4)的設(shè)置方向相同。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件刻除裝置,其特征在于,所述上連接板(6)的頂面連接有把手。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





