[實用新型]MEMS麥克風(fēng)及電子裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201922429487.6
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN210986419U
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王景雪
• 申請（專利權(quán)）人: 歌爾微電子有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R3/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11327
• 代理人: 王迎;袁文婷

本實用新型提供一種MEMS麥克風(fēng)及電子裝置，其中的MEMS麥克風(fēng)包括具有背腔的襯底以及絕緣設(shè)置在襯底上的振膜；振膜包括固定在襯底上的支撐部以及位于支撐部內(nèi)且懸設(shè)在背腔中的感應(yīng)部；并且，在支撐部與感應(yīng)部的結(jié)合處設(shè)置有應(yīng)力宣泄部。利用上述實用新型，能夠通過應(yīng)力宣泄部抵消部分封裝應(yīng)力，減少封裝對振膜造成的影響。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及聲學(xué)技術(shù)領(lǐng)域，更為具體地，涉及一種MEMS麥克風(fēng)及設(shè)置有該MEMS麥克風(fēng)的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著社會的進步和技術(shù)的發(fā)展，近年來，手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小，人們對這些便攜電子產(chǎn)品的性能要求也越來越高，從而也要求與之配套的電子零件的體積不斷減小、性能和一致性不斷提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，簡稱MEMS)工藝集成的MEMS麥克風(fēng)開始被批量應(yīng)用到手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品中，其封裝體積比傳統(tǒng)的MEMS麥克風(fēng)小，因此受到大部分麥克風(fēng)生產(chǎn)商的青睞。

但是，由于現(xiàn)有的MEMS麥克風(fēng)對封裝應(yīng)力較敏感，且MEMS麥克風(fēng)振膜通常是直接與襯底固定連接，外殼的封裝應(yīng)力會引起振膜形變，造成麥克風(fēng)靈敏度不穩(wěn)定；而從封裝上改善雖然可以起到一定的作用，但是對封裝要求較高，并不能從根本上解決振膜形變問題。

實用新型內(nèi)容

鑒于上述問題，本實用新型的目的是提供一種MEMS麥克風(fēng)及電子裝置，以解決目前麥克風(fēng)封裝應(yīng)力容易導(dǎo)致振膜形變，影響產(chǎn)品性能等問題。

本實用新型提供的MEMS麥克風(fēng)，包括具有背腔的襯底以及絕緣設(shè)置在襯底上的振膜；振膜包括固定在襯底上的支撐部以及位于支撐部內(nèi)且懸設(shè)在背腔中的感應(yīng)部；并且，在支撐部與感應(yīng)部的結(jié)合處設(shè)置有應(yīng)力宣泄部。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，應(yīng)力宣泄部為矩形凹槽/凸起、V形凹槽/凸起或弧形凹槽/凸起。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，應(yīng)力宣泄部固定在襯底上；或者，應(yīng)力宣泄部懸設(shè)在背腔內(nèi)；或者，應(yīng)力宣泄部局部固定在襯底上，局部懸設(shè)在背腔內(nèi)。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，支撐部、感應(yīng)部與應(yīng)力宣泄部為一體成型結(jié)構(gòu)。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，還包括背極；背極設(shè)置在振膜的上側(cè)和/或下側(cè)；振膜與背極形成平行板電容器結(jié)構(gòu)。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，振膜設(shè)置有至少兩個；在相鄰設(shè)置的兩振膜之間設(shè)置有背極。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在振膜與背極之間設(shè)置有支撐層，在振膜與襯底之間設(shè)置有絕緣層。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在背極上設(shè)置有與外界電路導(dǎo)通的焊盤；焊盤通過連接線與振膜導(dǎo)通。

此外，優(yōu)選的結(jié)構(gòu)是，在感應(yīng)部上設(shè)置有通孔及凹凸?fàn)畹恼窦y。

此外，本實用新型還提供一種電子裝置，包括如上任一項MEMS麥克風(fēng)。

從上面的技術(shù)方案可知，本實用新型的MEMS麥克風(fēng)及電子裝置，在振膜的支撐部與感應(yīng)部的結(jié)合處設(shè)置應(yīng)力宣泄部，通過應(yīng)力宣泄部吸收MEMS麥克風(fēng)組裝過程中的封裝應(yīng)力，防止振膜感應(yīng)區(qū)發(fā)生形變，從而確保產(chǎn)品聲學(xué)性能穩(wěn)定。

附圖說明

通過參考以下結(jié)合附圖的說明，并且隨著對本實用新型的更全面理解，本實用新型的其它目的及結(jié)果將更加明白及易于理解。在附圖中：

圖1為根據(jù)本實用新型實施例一的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為根據(jù)本實用新型實施例二的MEMS麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)示意圖。

其中的附圖標(biāo)記包括：焊盤1、背極2、振紋3、感應(yīng)部4、防吸膜凸起5、通孔6、支撐層7、支撐部8、絕緣層9、應(yīng)力宣泄部10、襯底11。

在所有附圖中相同的標(biāo)號指示相似或相應(yīng)的特征或功能。