[實用新型]薄膜型NTC熱敏電阻連接結構

有效

• 申請號: 201922428605.1
• 申請日: 2019-12-27
• 公開（公告）號: CN210956321U
• 公開（公告）日: 2020-07-07
• 發明（設計）人: 余良俊
• 申請（專利權）人: 思達文電器（深圳）有限公司
• 主分類號: H01C7/04
• 分類號: H01C7/04;H01C1/02;H01C1/144
• 代理公司: 深圳市金信啟明知識產權代理有限公司 44484
• 代理人: 陳棠

本實用新型涉及薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述NTC熱敏電阻包括芯片，所述芯片與一金屬支架組裝，兩者外圍包覆有保護膠膜，所述金屬支架一端延伸出所述保護膠膜以形成引腳部，所述引腳部固接有導線，兩者固接處外圍包覆有內表具有粘性的膠膜層，所述膠膜層兩端均延伸至超過所述固接處兩端邊界。改進之后的連接方式，通過膠膜層對兩者固接處全覆蓋，形成有效的遮擋保護，兩者之間不易脫落，同時內表的粘性作用能進一步強化連接牢固度。

技術領域

本實用新型涉及薄膜型NTC熱敏電阻的連接結構。

背景技術

NTC(Negative Temperature Coefficient)指隨溫度上升電阻呈指數關系減小、具有負溫度系數的熱敏電阻現象和材料，現有NTC熱敏電阻廣泛用于測溫、控溫、溫度補償等方面。其薄膜型NTC結構一般包括NTC芯片、金屬支架、保護膠膜，NTC芯片安裝于金屬支架上，外圍由保護膠膜包覆，而金屬支架一端會延伸出保護膠膜形成兩條引腳，以便與導線固接?，F有固接方式外圍缺乏保護，固接處容易脫落，且引腳與導線一般采用烙鐵焊錫焊接，耐高溫性能較差。

實用新型內容

本公開的一個方面解決的一個技術問題在于，提供一種改進的NTC熱敏電阻連接結構。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述NTC熱敏電阻包括芯片，所述芯片與一金屬支架組裝，兩者外圍包覆有保護膠膜，所述金屬支架一端延伸出所述保護膠膜以形成引腳部，

所述引腳部固接有導線，兩者固接處外圍包覆有內表具有粘性的膠膜層，所述膠膜層兩端均延伸至超過所述固接處兩端邊界。

如前所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述導線一端具有外露于其絕緣層的金屬線芯，以與所述引腳部固接；

所述膠膜層一端延伸覆蓋至所述NTC熱敏電阻的保護膠膜，另一端延伸覆蓋至所述導線的絕緣層。

如前所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述膠膜層上設置有若干緊壓的鉚合點。

如前所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述引腳部包括兩條引腳，所述兩條引腳各與一所述導線固接；

所述膠膜層對應所述兩條所述引腳之間、兩條所述導線之間的位置設有所述鉚合點。

如前所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述引腳部與所述導線采用電流碰焊工藝焊接固定。

如前所述的薄膜型NTC熱敏電阻連接結構，所述膠膜層為PI膠膜。

本公開的一個方面帶來的一個有益效果：膠膜層內表具有粘性，能加強NTC熱敏電阻與導線連接的穩固性，兩者位置不易發生相對偏移，同時膠膜層對兩者固接處全覆蓋，形成有效的遮擋保護，兩者連接牢固，不易脫落。

附圖說明

下面將結合附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本實用新型的一些具體實施例，附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。

附圖中：

圖1所示為現有NTC熱敏電阻實施例；

圖2所示為現有導線實施例；

圖3所示為本實用新型NTC熱敏電阻連接結構實施例一；

圖4所示為本實用新型NTC熱敏電阻連接結構實施例二；

圖中標識說明如下：

1、芯片；2、金屬支架；20、引腳部；21、引腳；3、保護膠膜；4、導線；40、金屬線芯；41、絕緣層；5、膠膜層；6、鉚合點。

具體實施方式